[發(fā)明專利]間隙焊接方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711051025.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107876984B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓曉輝;梁文建;張志毅;葉結(jié)和;王素環(huán)
• 申請（專利權(quán)）人: 中車青島四方機車車輛股份有限公司
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K26/70
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 趙囡囡

1.一種間隙焊接方法，其特征在于，包括：

采集間隙信號，其中，所述間隙信號用于表示焊接物體當(dāng)前存在的間隙；

根據(jù)所述間隙信號確定是否啟用送絲裝置來配合激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接；

其中,根據(jù)所述間隙信號確定是否啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接包括：在所述間隙的尺寸低于預(yù)定閾值的情況下，啟用所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接；在所述間隙的尺寸不低于所述預(yù)定閾值的情況下，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接，其中，所述預(yù)定閾值依據(jù)焊接物體的材料以及形狀確定；

其中，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接包括：根據(jù)所述間隙的尺寸確定焊接參數(shù)，其中，所述焊接參數(shù)包括：與所述激光焊接裝置對應(yīng)的經(jīng)過調(diào)整的工藝參數(shù)，所述送絲裝置的送絲速度；根據(jù)所述工藝參數(shù)和所述送絲速度對所述間隙進(jìn)行焊接，所述工藝參數(shù)至少包括：激光焊接裝置的功率，光束焦斑，焊接速度，需要焊接的材料的吸收值以及保護(hù)氣體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采集所述間隙信號包括：

獲取所述間隙的輪廓信息；

根據(jù)所述輪廓信息生成所述間隙信號。

3.一種間隙焊接裝置，其特征在于，包括：

采集單元，用于采集間隙信號，其中，所述間隙信號用于表示焊接物體當(dāng)前存在的間隙；

確定單元，用于根據(jù)所述間隙信號確定是否啟用送絲裝置來配合激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接；

其中,所述確定單元包括:第一焊接模塊，用于在所述間隙的尺寸低于預(yù)定閾值的情況下，啟用所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接；第二焊接模塊，用于在所述間隙的尺寸不低于所述預(yù)定閾值的情況下，啟用所述送絲裝置來配合所述激光焊接裝置對所述間隙進(jìn)行焊接，其中，所述預(yù)定閾值依據(jù)焊接物體的材料以及形狀確定；

其中，所述第二焊接模塊包括：確定子模塊，用于根據(jù)所述間隙的尺寸確定焊接參數(shù)，其中，所述焊接參數(shù)包括：與所述激光焊接裝置對應(yīng)的經(jīng)過調(diào)整的工藝參數(shù)，所述送絲裝置的送絲速度；焊接子模塊，用于根據(jù)所述工藝參數(shù)和所述送絲速度對所述間隙進(jìn)行焊接，所述工藝參數(shù)至少包括：激光焊接裝置的功率，光束焦斑，焊接速度，需要焊接的材料的吸收值以及保護(hù)氣體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述采集單元包括：

獲取模塊，用于獲取所述間隙的輪廓信息；

生成模塊，用于根據(jù)所述輪廓信息生成所述間隙信號。

5.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)包括存儲的程序，其中，所述程序執(zhí)行權(quán)利要求1至2中任意一項所述的間隙焊接方法。

6.一種處理器，其特征在于，所述處理器用于運行程序，其中，所述程序運行時執(zhí)行權(quán)利要求1至2中任意一項所述的間隙焊接方法。