[發明專利]一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝

有效

• 申請號: 201711047330.6
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107742609B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 嚴建萍
• 申請（專利權）人: 南通皋鑫電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/329
• 分類號: H01L21/329;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種CL08?08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝，它包括如下工藝步驟：選用CL08系列部件用涂布機；啟動涂布機進行涂布；啟動烘箱電源，按照烘箱設定程序運行，進行干燥固化；抽取固化后CL08系列部件樣品，進行膜厚測試。優點是設計合理，采用改進后粘度為625±50cp涂膠，一次涂布即可達到管芯表面涂敷工序膜厚工藝規范，省時省工，設備生產效率提高一倍。

技術領域

本發明涉及電子元器件制造領域，具體涉及一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝。

背景技術

在高壓二極管生產制造過程中，芯片和引線燒結后，為了避免周圍氣氛和其它外界因素對器件性能的影響，需要在芯片表面覆蓋一層保護膜，這種保護膜目前是一種聚酰亞胺薄膜。

CL08系列高壓二極管反向耐壓高（大于8KV）,工作電流大（大于350mA）,因此芯片設計尺寸較大，要求聚酰亞胺膜厚達到15μm以上，否則會因表面膜層絕緣強度不足引起器件表面擊穿，目前管芯表面涂敷工序膜厚工藝規范18±3μm。以往在芯片表面涂敷工序，為了獲得表面均勻的涂層，部件在涂布機傳送過程中先在涂布輪工位進行涂布，涂布后芯片表面膠層會因自身重力有流掛現象，然后還要在回收輪布位進行回收。原工藝用膠的粘度在400±50cp(厘泊)，部件涂布后芯片表面膠層流掛較多，經回收后進行高溫烘焙固化，膜層厚度一般約10μm，需要進行第二次涂布回收以及第二次干燥固化。前后兩次上膠固化，非常費時費工，嚴重影響設備生產效率。

發明內容

為解決上述問題本發明提出一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝，設計合理，一次涂布即可達到管芯表面涂敷工序膜厚工藝規范，省時省工，設備生產效率提高一倍。

本發明提供如下技術方案：

一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝，它包括如下工藝步驟：

（1）選用CL08系列部件用涂布機，調整涂布機之傳送帶速度，使之符合規定，同時開啟涂布機上各氮氣閥門，設定各氮氣流量計流量符合工藝規定，并往料缽中加入適量的涂膠。

（2）將布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用鋸條模將CL08系列部件梳下，連鋸條模置于傳送帶上送至涂布機，再調節涂布輪、回收輪的高度、速度，啟動涂布機進行涂布。

（3）將涂布后部件連同鋸條模置于烘箱內，啟動烘箱電源，按照烘箱設定程序運行，進行干燥固化，結束后，關閉烘箱電源，待溫度降至100℃時，打開爐門，降溫后取出固化后CL08系列部件。

（4）抽取固化后CL08系列部件樣品，進行膜厚測試，金相顯微鏡測量上膠層膜厚，膜層厚度符合工藝規范。

在步驟（1）中所述涂膠的配比：聚酰亞胺原液:稀釋劑:茜素 =1000g:150ml:220g。

一種涂膠配制工藝，按照配比分別稱取相應重量原液、稀釋劑、茜素置于配料桶內，在配料桶中放入攪拌機捧，連接攪拌機攪拌5.5±0.5h，形成涂膠，并測試其粘度。

所述攪拌機轉速設定為為45±5轉/分。

所述稀釋劑為DMF，中文名稱為N,N-二甲基甲酰胺。

在步驟（3）中烘箱設定程序為，先在60±10℃烘0.5h，再加溫至120±10℃烘1h，再加溫至160±10℃烘1.5h，再加溫200±10℃烘0.5h，最后加溫至280±3℃烘8h。

在步驟（4）中所述膜層厚度符合工藝規范18±3μm。

所述涂膠的粘度為625±50cp。

本發明優點是，設計合理，采用改進后粘度為625±50cp涂膠，一次涂布即可達到管芯表面涂敷工序膜厚工藝規范，省時省工，設備生產效率提高一倍。