[發明專利]一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝

有效

• 申請號: 201711047330.6
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107742609B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 嚴建萍
• 申請（專利權）人: 南通皋鑫電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/329
• 分類號: H01L21/329;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種CL08-08系列高壓二極管芯片表面一次涂布工藝，其特征在于，它包括如下工藝步驟：

(1)按照聚酰亞胺原液:DMF:茜素＝1000g:150ml:220g，分別稱取相應重量原液、DMF、茜素置于配料桶內，在配料桶中放入攪拌機捧，連接攪拌機攪拌，設定攪拌機轉速為45±5轉/分，攪拌5.5±0.5h，形成涂膠，并測試其粘度為625±50cp，所述DMF的中文名稱為N,N-二甲基甲酰胺；

(2)選用CL08系列部件用涂布機，調整涂布機之傳送帶速度，使之符合規定，同時開啟涂布機上各氮氣閥門，設定各氮氣流量計流量符合工藝規定，并往料缽中加入適量的涂膠；

(3)將布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用鋸條模將CL08系列部件梳下，連鋸條模置于傳送帶上送至涂布機，再調節涂布輪、回收輪的高度、速度，啟動涂布機進行涂布；

(4)將涂布后部件連同鋸條模置于烘箱內，啟動烘箱電源，先在60±10℃烘0.5h，再加溫至120±10℃烘1h，再加溫至160±10℃烘1.5h，再加溫200±10℃烘0.5h，最后加溫至280±3℃烘8h，進行干燥固化，結束后，關閉烘箱電源，待溫度降至100℃時，打開爐門，降溫后取出固化后CL08系列部件；

(5)抽取固化后CL08系列部件樣品，進行膜厚測試，金相顯微鏡測量上膠層膜厚，膜層厚度符合工藝規范18±3μm。