[發明專利]一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法

在審

• 申請號: 201711042786.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107836337A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 張均華;金千瑜;趙夫濤;王奉斌;文孝榮;朱練峰;曹小闖;朱春權
• 申請（專利權）人: 中國水稻研究所
• 主分類號: A01G31/00
• 分類號: A01G31/00;A01G22/22;A01G9/14;A01G9/24;A01G13/00;A01G25/02;A01C1/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙)33213
• 代理人: 沈淵琪

技術領域

本發明屬于水稻輕型無土基質的育秧操作方法技術領域，具體涉及一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法。

背景技術

目前機插水稻主要為營養土育秧。營養土育秧雖然在一定程度上達到省工省本目標，但嚴重破壞了我國的土壤資源并對周圍生態環境造成一定負面影響。據測算，每1500畝機插秧就要破壞1畝農田或林地耕作層土壤。采用營養土育秧雖然直接成本較低，但由于取土勞動強度大，育秧、起苗用土多，病害嚴重，工序復雜不便于標準化、規范化操作，農戶因一時無法掌握其技術常造成育秧失敗；同時營養土育秧占用耕地面積大、秧盤重量大，作業機械負荷大、磨損快等諸多缺點，限制了機械化插秧技術的推廣。

隨水稻機插種植面積的不斷擴大，商品化統一育秧、統一機插將是水稻生產的必然趨勢，但營養土的準備已成規模化育秧的難題，同時也是大面積推廣水稻機插秧的障礙因素之一。為解決統一育秧中營養土取土難、取土破壞植被與環境等問題，保護農田或林地耕作層土壤資源，緩解農村勞動力緊張現狀，利用工農業廢棄物研制輕型無土育秧基質，對水稻機械化種植的健康發展具有重要作用。

一種水稻機插育秧專用有機基質及其生產方法（CN201210072200.9），根據我國作物秸稈資源的營養元素互補性、粉碎特性、使用現狀與應用前景，選取不同作物秸稈中的一種或一種以上混合物為基質的主要成分與構架，添加一定比例的其它生物質材料等，研制成水稻輕型無土育秧基質。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于設計提供一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法的技術方案，通過該方法培育的秧苗素質高、成毯性好、抗逆性強，移栽返青快；秧苗根系盤結性好，與機插技術兼容性強；育秧技術操作簡單，省工節本；育秧場所多元化；無需養分、酸度等調節過程，質量穩定，不易發生病害。

所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于包括以下工藝步驟：

1）基質鋪盤：輕型無土基質鋪盤，鋪設厚度18-22mm；

2）一次噴水：噴水方式柔和，采用霧狀噴水；

3）播種：均勻播種水稻芽谷，雜交稻每畝播種1-1.5公斤種子，常規稻每畝播種3-3.5公斤種子；

4）覆蓋：播種后的秧盤表面均勻覆蓋一層基質，覆蓋厚度3-5mm；

5）二次噴水：在播種流水線上安裝2-4道給水裝置，噴水方式柔和；

6）疊盤管理：完成播種的秧盤在育秧場所中疊盤堆放，疊盤高度為10-30盤，疊盤層數5-10層；出現“頂土”后，中午時分及時以上下運動輕輕拍打基質，當秧苗出苗至株高0.5cm左右時即可攤開秧盤，將秧盤移至育秧架上，上架后要及時澆足出苗水，以秧盤底下開始漏水為標準；

7）水分管理：①秧盤播種后前3-5天多噴水，噴霧狀柔和水，促進芽谷出苗，噴水量掌握在基質表面充分濕潤、盤底不滴水、手按基質不擠出水分；②秧盤播種后6-7天，葉齡1葉1心至2葉，適當控水，促進秧苗根系生長，基本標準是維持秧盤表面潮濕；③秧苗機插前3-6天，只要秧苗葉片沒有卷曲，根據秧苗生長狀況盡量不噴水，降低基質水分含量，促進根系盤結；補水原則：前期補水后期少補，卷葉補水不卷不補，后期以干為主促進盤根；

8）溫度管理：溫室等保溫場所內育秧，白天溫度20℃-35℃，夜間溫度15℃-20℃，夜間溫度過低，采取加熱措施；白天溫度過高，溫室內通風通氣；傍晚氣溫降低時，及時關好溫室，保證溫室內有較高溫度；

9）育秧場所中秧盤的秧苗生長按常規方法管理。

所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟2）中噴水采用蓮蓬噴頭外接橡皮管，橡皮管接蓮蓬噴頭的方式進行，要求外接噴頭可調節水量至霧狀出水。

所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟3）水稻芽谷指水稻種子經浸種、催芽至破胸露白，長出短芽。

所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟6）中基質可用于育秧工廠、大棚、大田、水泥地等場所下育秧。