[發明專利]一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法

在審

• 申請號: 201711042786.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107836337A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 張均華;金千瑜;趙夫濤;王奉斌;文孝榮;朱練峰;曹小闖;朱春權
• 申請（專利權）人: 中國水稻研究所
• 主分類號: A01G31/00
• 分類號: A01G31/00;A01G22/22;A01G9/14;A01G9/24;A01G13/00;A01G25/02;A01C1/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙)33213
• 代理人: 沈淵琪

1.一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于包括以下工藝步驟：

1）基質鋪盤：輕型無土基質鋪盤，鋪設厚度18-22mm；

2）一次噴水：噴水方式柔和，采用霧狀噴水；

3）播種：均勻播種水稻芽谷，雜交稻每畝播種1-1.5公斤種子，常規稻每畝播種3-3.5公斤種子；

4）覆蓋：播種后的秧盤表面均勻覆蓋一層基質，覆蓋厚度3-5mm；

5）二次噴水：在播種流水線上安裝2-4道給水裝置，噴水方式柔和；

6）疊盤管理：完成播種的秧盤在育秧場所中疊盤堆放，疊盤高度為10-30盤，疊盤層數5-10層；出現“頂土”后，中午時分及時以上下運動輕輕拍打基質，當秧苗出苗至株高0.5cm左右時即可攤開秧盤，將秧盤移至育秧架上，上架后要及時澆足出苗水，以秧盤底下開始漏水為標準；

7）水分管理：①秧盤播種后前3-5天多噴水，噴霧狀柔和水，促進芽谷出苗，噴水量掌握在基質表面充分濕潤、盤底不滴水、手按基質不擠出水分；②秧盤播種后6-7天，葉齡1葉1心至2葉，適當控水，促進秧苗根系生長，基本標準是維持秧盤表面潮濕；③秧苗機插前3-6天，只要秧苗葉片沒有卷曲，根據秧苗生長狀況盡量不噴水，降低基質水分含量，促進根系盤結；補水原則：前期補水后期少補，卷葉補水不卷不補，后期以干為主促進盤根；

8）溫度管理：溫室等保溫場所內育秧，白天溫度20℃-35℃，夜間溫度15℃-20℃，夜間溫度過低，采取加熱措施；白天溫度過高，溫室內通風通氣；傍晚氣溫降低時，及時關好溫室，保證溫室內有較高溫度；

9）育秧場所中秧盤的秧苗生長按常規方法管理。

2.如權利要求1所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟2）中噴水采用蓮蓬噴頭外接橡皮管，橡皮管接蓮蓬噴頭的方式進行，要求外接噴頭可調節水量至霧狀出水。

3.如權利要求1所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟3）水稻芽谷指水稻種子經浸種、催芽至破胸露白，長出短芽。

4.如權利要求1所述的一種機插水稻輕型無土基質的育秧方法，其特征在于所述的步驟6）中基質可用于育秧工廠、大棚、大田、水泥地等場所下育秧。