[發(fā)明專利]連接器組件和連接座在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711042180.X | 申請(qǐng)日: | 2017-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109728467A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘志云;宋志剛;劉松華;胡兵;張金強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泰科電子(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/502 | 分類號(hào): | H01R13/502;H01R12/71 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 趙榮崗 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接座 信號(hào)處理模塊 通信設(shè)備 連接器組件 插頭 電路板 殼體面板 散熱性能 熱接觸 插座 容納 散發(fā) 外部 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種連接座和包括該連接座的連接器組件。該連接器組件用于連接一個(gè)具有信號(hào)處理模塊的插頭到一個(gè)通信設(shè)備,該連接器組件包括:插座,適于固定在位于所述通信設(shè)備內(nèi)的電路板上;和連接座,適于固定在所述通信設(shè)備的殼體面板上,所述連接座適用于容納所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的至少一部分,并與所述具有信號(hào)處理模塊的插頭熱接觸,使得所述具有信號(hào)處理模塊的插頭產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由所述連接座散發(fā)到所述通信設(shè)備的外部。因此,提高了通信設(shè)備的散熱性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種連接座以及包括該連接座的連接器組件。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)中,連接器組件通常包括插座(或稱為屏蔽殼體)和連接座。插座固定在位于通信設(shè)備內(nèi)的電路板上,用于連接一個(gè)具有信號(hào)處理模塊(例如,SFP光模塊)的插頭到一個(gè)通信設(shè)備。連接座固定在通信設(shè)備的殼體面板上,適于與外部連接器對(duì)接(例如,光纖連接器)。插座的一端插裝到連接座的內(nèi)端部上。
在現(xiàn)有技術(shù)中,具有信號(hào)處理模塊的插頭全部容納在插座中,即,具有信號(hào)處理模塊的插頭全部位于通信設(shè)備的內(nèi)部。隨著用戶對(duì)寬帶帶寬的需求日益遞增,信號(hào)處理模塊的功率也越來(lái)越高,從而導(dǎo)致了信號(hào)處理模塊的發(fā)熱量也越來(lái)越大,同時(shí),通信設(shè)備內(nèi)部的其他器件的發(fā)熱量也會(huì)相應(yīng)增高,這會(huì)導(dǎo)致通信設(shè)備內(nèi)部的溫度過(guò)高,容易使通信設(shè)備因高溫出現(xiàn)故障。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題和缺陷的至少一個(gè)方面。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種連接器組件,用于連接一個(gè)具有信號(hào)處理模塊的插頭到一個(gè)通信設(shè)備,該連接器組件包括:插座,適于固定在位于所述通信設(shè)備內(nèi)的電路板上;和連接座,適于固定在所述通信設(shè)備的殼體面板上,所述連接座適用于容納所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的至少一部分,并與所述具有信號(hào)處理模塊的插頭熱接觸,使得所述具有信號(hào)處理模塊的插頭產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由所述連接座散發(fā)到所述通信設(shè)備的外部。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述連接座包括外殼體、內(nèi)殼體和連接在所述外殼體和所述內(nèi)殼體之間的多個(gè)連接肋;所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的一部分容納在所述連接座的內(nèi)殼體中,并與所述內(nèi)殼體的內(nèi)壁直接物理接觸,使得所述具有信號(hào)處理模塊的插頭產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由所述內(nèi)殼體傳導(dǎo)至所述多個(gè)連接肋,并經(jīng)由所述多個(gè)連接肋傳導(dǎo)至所述外殼體。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述插座的長(zhǎng)度小于所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的長(zhǎng)度,所述具有信號(hào)處理模塊的插頭包括容納在所述插座中的第一部分和容納在所述連接座中的第二部分。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述具有信號(hào)處理模塊的插頭容納在所述連接座中的第二部分的長(zhǎng)度大于所述具有信號(hào)處理模塊的插頭容納在所述插座中的第一部分的長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述連接座包括伸入所述通信設(shè)備內(nèi)部的內(nèi)端部和位于所述通信設(shè)備的外部的外端部;所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的至少一部分容納在所述連接座的外端部中,使得所述具有信號(hào)處理模塊的插頭的至少一部分位于所述通信設(shè)備的外部。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述插座的一端插裝到所述連接座的內(nèi)端部上。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,在所述插座的一端的四壁上安裝有電磁屏蔽彈片,所述電磁屏蔽彈片與所述連接座的內(nèi)端部彈性電接觸。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,所述連接座包括從所述連接座的外壁上凸起的法蘭盤(pán),所述法蘭盤(pán)適于被固定至所述通信設(shè)備的殼體面板上。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,在所述連接座的法蘭盤(pán)上形成有供連接件穿過(guò)的安裝孔,所述連接座可通過(guò)所述連接件被固定至所述通信設(shè)備的殼體面板上。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例,在所述連接座的法蘭盤(pán)和所述通信設(shè)備的殼體面板之間設(shè)置有彈性密封圈,用于實(shí)現(xiàn)所述連接座和所述通信設(shè)備的殼體面板之間的密封。
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