[發明專利]連接器組件和連接座在審
| 申請號: | 201711042180.X | 申請日: | 2017-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109728467A | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 鐘志云;宋志剛;劉松華;胡兵;張金強 | 申請(專利權)人: | 泰科電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/502 | 分類號: | H01R13/502;H01R12/71 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 趙榮崗 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區中國(上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接座 信號處理模塊 通信設備 連接器組件 插頭 電路板 殼體面板 散熱性能 熱接觸 插座 容納 散發 外部 | ||
1.一種連接器組件,用于連接一個具有信號處理模塊的插頭到一個通信設備,該連接器組件包括:
插座(100),適于固定在位于所述通信設備內的電路板(10)上;和
連接座(200),適于固定在所述通信設備的殼體面板(20)上,
其特征在于:
所述連接座(200)適用于容納所述具有信號處理模塊的插頭(300)的至少一部分,并與所述具有信號處理模塊的插頭熱接觸,使得所述具有信號處理模塊的插頭(300)產生的熱量可經由所述連接座(200)散發到所述通信設備的外部。
2.根據權利要求1所述的連接器組件,其特征在于:
所述連接座(200)包括外殼體(200a)、內殼體(200b)和連接在所述外殼體(200a)和所述內殼體(200b)之間的多個連接肋(200c);
所述具有信號處理模塊的插頭(300)的一部分容納在所述連接座(200)的內殼體(200b)中,并與所述內殼體(200b)的內壁直接物理接觸,使得所述具有信號處理模塊的插頭(300)產生的熱量可經由所述內殼體(200b)傳導至所述多個連接肋(200c),并經由所述多個連接肋(200c)傳導至所述外殼體(200a)。
3.根據權利要求1所述的連接器組件,其特征在于:
所述插座(100)的長度小于所述具有信號處理模塊的插頭(300)的長度,所述具有信號處理模塊的插頭(300)包括容納在所述插座(100)中的第一部分和容納在所述連接座(200)中的第二部分。
4.根據權利要求3所述的連接器組件,其特征在于:
所述具有信號處理模塊的插頭(300)容納在所述連接座(200)中的第二部分的長度大于所述具有信號處理模塊的插頭(300)容納在所述插座(100)中的第一部分的長度。
5.根據權利要求1所述的連接器組件,其特征在于:
所述連接座(200)包括伸入所述通信設備內部的內端部(210)和位于所述通信設備的外部的外端部(220);
所述具有信號處理模塊的插頭(300)的至少一部分容納在所述連接座(200)的外端部(220)中,使得所述具有信號處理模塊的插頭(300)的至少一部分位于所述通信設備的外部。
6.根據權利要求5所述的連接器組件,其特征在于:
所述插座(100)的一端插裝到所述連接座(200)的內端部(210)上。
7.根據權利要求6所述的連接器組件,其特征在于:
在所述插座(100)的一端的四壁上安裝有電磁屏蔽彈片(110),所述電磁屏蔽彈片(110)與所述連接座(200)的內端部(210)彈性電接觸。
8.根據權利要求1所述的連接器組件,其特征在于:
所述連接座(200)包括從所述連接座(200)的外壁上凸起的法蘭盤(200d),所述法蘭盤(200d)適于被固定至所述通信設備的殼體面板(20)上。
9.根據權利要求8所述的連接器組件,其特征在于:
在所述連接座(200)的法蘭盤(200d)上形成有供連接件穿過的安裝孔(200e),所述連接座(200)可通過所述連接件被固定至所述通信設備的殼體面板(20)上。
10.根據權利要求8所述的連接器組件,其特征在于:
在所述連接座(200)的法蘭盤(200d)和所述通信設備的殼體面板(20)之間設置有彈性密封圈(201),用于實現所述連接座(200)和所述通信設備的殼體面板(20)之間的密封。
11.一種連接座,適于固定在一個通信設備的殼體面板(20)上,所述連接座(200)適用于容納一個具有信號處理模塊的插頭(300)的至少一部分,并與所述具有信號處理模塊的插頭熱接觸,使得所述具有信號處理模塊的插頭(300)產生的熱量可經由所述連接座(200)散發到所述通信設備的外部。
12.根據權利要求11所述的連接座,其特征在于:
所述連接座(200)包括外殼體(200a)、內殼體(200b)和連接在所述外殼體(200a)和所述內殼體(200b)之間的多個連接肋(200c);
所述具有信號處理模塊的插頭(300)的一部分容納在所述連接座(200)的內殼體(200b)中,并與所述內殼體(200b)的內壁直接物理接觸,使得所述具有信號處理模塊的插頭(300)產生的熱量可經由所述內殼體(200b)傳導至所述多個連接肋(200c),并經由所述多個連接肋(200c)傳導至所述外殼體(200a)。
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