[發明專利]晶片取放裝置在審
| 申請號: | 201711039457.3 | 申請日: | 2017-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN107838045A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 劉貴枝;陳桂東;胡聰 | 申請(專利權)人: | 天津必利優科技發展有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/02 | 分類號: | B07C5/02;B07C5/34 |
| 代理公司: | 天津濱??凭曋R產權代理有限公司12211 | 代理人: | 張峻 |
| 地址: | 300380 天津市濱海新區高新區塘*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于SMD移動領域,尤其是涉及一種高速SMD晶片取放裝置。
背景技術
近年來,由于人工石英晶體合成技術,生產工藝的迅速發展,生產成本大幅度下降,使晶體的應用深入每個家庭。如:石英鐘表、彩電、計算機、數碼產品、兒童玩具等。計算機和微處理機不僅廣泛地應用于石英晶體的設計和分析,而且正在廣泛用于生產和參數設置系統,這不僅提高了生產效率,更重要的是改進了產品質量,提高了測試精度,并為加速產品的發展提供優越的條件。例如:用手工選分石英晶片,熟練工人才達1000~2000片/小時,且破損率高;日本80年代用的選分機是3000~4000片/小時,因此對選分機的晶片取放裝置改進,以提高選分機工作速度。
發明內容
有鑒于此,本發明旨在提出一種晶片取放裝置,以提高選分機工作速度。
為達到上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:
一種晶片取放裝置,包括平移組件和工作頭,平移組件包括帶動工作頭左右滑移的直線電機;工作頭包括升降組件、旋轉組件和吸附組件;升降組件包括升降電機,以及受升降電機驅動而升降的升降座;旋轉組件包括轉動連接在升降座上的旋轉連接桿,以及通過傳送帶帶動旋轉連接桿轉動的旋轉電機;吸附組件包括安裝在旋轉連接桿下端的取放吸嘴。
進一步的,所述平移組件包括定子和動子,動子一側固接有垂直支撐板,工作頭安裝在垂直支撐板上。
進一步的,所述升降座包括豎直部和以及固接豎直部下端的水平部,水平部通過上下直線導軌安裝在垂直支撐板上,而豎直部上端開有水平延伸的一字孔;升降電機的輸出軸端部通過凸輪轉動連接有驅動輪,與輸出軸偏心設置的驅動輪插入一字孔中。
進一步的,所述豎直部包括上板和下板,上板下端在一側開有放置口;下板插入放置口中,并開有豎直延伸的長圓孔,貫穿長圓孔的螺栓固定上板和下板。
進一步的,所述上板和下板間設有調整結構,調整結構包括外板和高度調整塊,外板固定在上板上,高度調整塊固定在下板上,外板下端彎折形成有翻邊,翻邊與高度調整塊螺栓連接。
進一步的,所述螺栓在翻邊與高度調整塊之間套設有彈簧,彈簧處于壓縮狀態,使翻邊與高度調整塊始終具有相互分離的趨勢。
進一步的,所述旋轉組件還包括帶座軸承,帶座軸承插入水平部上的通孔,并與水平部螺栓連接,旋轉連接桿安裝在帶座軸承上。
進一步的,所述吸附組件還包括旋轉接頭和空氣流道,旋轉接頭安裝在旋轉連接桿頂端,并與旋轉連接桿內形成的空氣流道連通,空氣流道通過氣管與取放吸嘴連通。
進一步的,所述定子上設有兩個動子,所述每個動子上設有兩個鏡像設置的工作頭。
進一步的,兩個動子上各固接有一個觸發擋片,每個觸發擋片設有分別對應兩個取放吸嘴的兩個觸發端;定子左右兩邊各固定一個觸發傳感器,觸發傳感器與控制器連接,用于當觸發傳感器感應到觸發端,對控制器發出觸發信號,使控制器啟動下CCD圖像傳感器,對移動到下CCD圖像傳感器上方的相應取放吸嘴拍照。
相對于現有技術,本發明所述的晶片取放裝置具有以下優勢:
(1)本發明所述的晶片取放裝置,利用直線電機替代絲桿電機,不但提高速度不夠快,而且解決因絲桿潤滑油液運動中的微量濺出造成晶片污染額的問題。
(2)本發明所述的調整結構,使調節更輕松,可以達到微調效果,解決直接靠手上下推動不好控制調節量,從而趨近于凸輪處于最低點時吸嘴剛好接觸到晶片的最佳情況。
(3)本發明所述的晶片取放裝置,通過帶座軸承和旋轉連接桿的緊配達到精準的同心度,旋轉精度更好。
(4)本發明所述的晶片取放裝置,采用直線電機+四頭取放裝置,利用了直線電機潔凈度高、速度快精度高及穩定性好的優點很好的解決了速度和絲桿軸對晶片造成污染問題。
(5)本發明所述的晶片取放裝置,吸附組件在運動過程中通過觸發傳感器的觸發信號使下方的CCD對取放吸嘴上吸取的晶片進行拍攝,從而對晶片的放置位置做精確修正。一次運動中,兩個觸發端,可以得到兩次觸發信號,使下方CCD開始分別對兩個吸嘴拍攝,分別得到兩個取放吸嘴上的晶片圖像。
附圖說明
構成本發明的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1為本發明實施例所述的晶片取放裝置示意圖;
圖2為本發明實施例所述的工作頭示意圖;
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