[發明專利]一種硅麥克風及移動終端

有效

• 申請號: 201711037154.8
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107613443B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 彭武
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種硅麥克風及移動終端，該硅麥克風包括電路板、微機電系統MEMS芯片、檢測控制模塊以及殼體，其中：所述殼體與所述電路板的一側固定連接，并形成一容置空間；所述MEMS芯片和所述檢測控制模塊設于所述電路板上，且均位于所述容置空間內；所述電路板對應所述MEMS芯片的位置設有拾音孔，所述電路板還設有可封閉或開啟所述拾音孔的封堵結構；所述檢測控制模塊用于檢測氣壓變化參數，并當檢測到的氣壓變化參數滿足第一預設條件時，控制所述封堵結構封閉所述拾音孔。這樣當檢測到高強度的氣壓沖擊時，通過控制封堵結構封閉拾音孔，從而阻斷氣流通道，保護MEMS芯片的硅振膜不受外界強氣流沖擊，避免硅麥克風因硅振膜破裂而失效。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種硅麥克風及移動終端。

背景技術

隨著社會經濟的發展，人們的生活水平越來越高，麥克風在消費領域已廣泛應用于智能手機、便攜式媒體播放器、數碼相機及筆記本電腦等移動終端中。其中，硅麥克風由于尺寸小巧、穩定性強及可回流焊接等特點，也被廣泛應用到上述移動終端中。

硅麥克風包括MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背極板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用聲音變化產生的壓力梯度使硅振膜受聲壓干擾而產生形變，進而改變硅振膜和硅背極板之間的電容值；該電容值的變化由電容電壓轉換電路轉化為電壓值的輸出變化，再經過放大電路將得到的電壓放大輸出，從而將聲壓信號轉化為電壓信號。然而，由于硅振膜對聲壓的變化非常敏感，因此當聲壓變化的強度超過一定值時，硅振膜會由于高強度的聲壓沖擊而破裂，進而使硅麥克風失效。可見，在高強度的聲壓沖擊下，現有硅麥克風的硅振膜存在容易破裂的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種硅麥克風及移動終端，以解決在高強度的聲壓沖擊下，現有硅麥克風的硅振膜存在容易破裂的問題。

本發明實施例提供了一種硅麥克風，包括電路板、微機電系統MEMS芯片、檢測控制模塊以及殼體，其中：

所述殼體與所述電路板的一側固定連接，并形成一容置空間；

所述MEMS芯片和所述檢測控制模塊設于所述電路板上，且均位于所述容置空間內；

所述電路板對應所述MEMS芯片的位置設有拾音孔，所述電路板還設有可封閉或開啟所述拾音孔的封堵結構；

所述檢測控制模塊用于檢測氣壓變化參數，并當檢測到的氣壓變化參數滿足第一預設條件時，控制所述封堵結構封閉所述拾音孔。

本發明實施例還提供了一種移動終端，包括上述硅麥克風。

這樣，本發明實施例通過檢測氣壓的變化情況，當檢測到氣壓的變化情況滿足第一預設條件時，即當檢測到氣壓變化參數為高強度的氣壓沖擊時，通過控制封堵結構封閉拾音孔，從而阻斷氣流通道，保護MEMS芯片的硅振膜不受外界強氣流沖擊，避免硅麥克風因硅振膜破裂而失效。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的硅麥克風的結構示意圖之一；

圖2是本發明實施例提供的硅麥克風的結構示意圖之二；

圖3是本發明實施例提供的封堵結構的結構示意圖。

具體實施方式