[發明專利]一種硅麥克風及移動終端

有效

• 申請號: 201711037154.8
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107613443B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 彭武
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種硅麥克風，其特征在于，包括電路板、微機電系統芯片、檢測控制模塊以及殼體，其中：

所述殼體與所述電路板的一側固定連接，并形成一容置空間；

所述微機電系統芯片和所述檢測控制模塊設于所述電路板上，且均位于所述容置空間內；

所述電路板對應所述微機電系統芯片的位置設有拾音孔，所述電路板還設有可封閉或開啟所述拾音孔的封堵結構；

所述電路板設有容置腔，所述封堵結構位于所述容置腔內，且所述容置腔與所述拾音孔連通；

所述封堵結構包括擋塊和第一組形狀記憶合金，所述擋塊位于所述拾音孔與所述第一組形狀記憶合金之間，其中：

所述第一組形狀記憶合金包括第一形狀記憶合金和第二形狀記憶合金，所述第一形狀記憶合金的一端和所述第二形狀記憶合金的一端分別固定連接所述擋塊，且導電連通；

所述容置腔的內側壁設有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部與所述第一形狀記憶合金遠離所述擋塊的一端固定連接，且所述第一形狀記憶合金通過所述第一固定部與所述檢測控制模塊電連接；所述第二固定部與所述第二形狀記憶合金遠離所述擋塊的一端固定連接，且所述第二形狀記憶合金通過所述第二固定部與所述電路板的接地端電連接；

所述檢測控制模塊用于檢測容置空間內的氣壓變化參數，并當檢測到的氣壓變化參數滿足第一預設條件時，所述檢測控制模塊控制所述第一形狀記憶合金和所述第二形狀記憶合金導電，并控制所述擋塊封閉所述拾音孔。

2.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述檢測控制模塊還用于當檢測到氣壓變化參數滿足第二預設條件時，控制所述擋塊遠離所述拾音孔。

3.根據權利要求2所述的硅麥克風，其特征在于，所述封堵結構還包括第二組形狀記憶合金，所述第二組形狀記憶合金與所述第一組形狀記憶合金并行設置在所述容置腔內，其中：

所述第二組形狀記憶合金包括第三形狀記憶合金和第四形狀記憶合金，所述第三形狀記憶合金的一端和所述第四形狀記憶合金的一端分別固定連接所述擋塊，且導電連通；

所述容置腔的內側壁設有第三固定部和第四固定部，所述第三固定部與所述第三形狀記憶合金遠離所述擋塊的一端固定連接，且所述第三形狀記憶合金通過所述第三固定部與所述檢測控制模塊電連接；所述第四固定部與所述第四形狀記憶合金遠離所述擋塊的一端固定連接，且所述第四形狀記憶合金通過所述第四固定部與所述電路板的接地端電連接；

當檢測到的氣壓變化參數滿足第二預設條件時，所述檢測控制模塊控制所述第三形狀記憶合金和所述第四形狀記憶合金導電，并控制所述擋塊遠離所述拾音孔。

4.根據權利要求3所述的硅麥克風，其特征在于，所述第二固定部與所述第四固定部一體成型。

5.根據權利要求3所述的硅麥克風，其特征在于，所述擋塊由導電材料制成，所述第一形狀記憶合金的一端與所述第二形狀記憶合金的一端通過所述擋塊導電連通，所述第三形狀記憶合金的一端與所述第四形狀記憶合金的一端通過所述擋塊導電連通。

6.根據權利要求3所述的硅麥克風，其特征在于，所述擋塊的外表面設有導電層，所述第一形狀記憶合金的一端與所述第二形狀記憶合金的一端通過所述導電層導電連通，所述第三形狀記憶合金的一端與所述第四形狀記憶合金的一端通過所述導電層導電連通。

7.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述檢測控制模塊包括氣壓傳感芯片和控制芯片，所述氣壓傳感芯片用于檢測氣壓值，所述控制芯片用于根據氣壓變化參數控制所述封堵結構封閉所述拾音孔。

8.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1至7中任一項所述的硅麥克風。