[發(fā)明專(zhuān)利]一種軟硬結(jié)合板快速揭蓋的加工工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711037138.9
• 申請(qǐng)日: 2017-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107787132A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華福德;張志敏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 高德（江蘇）電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,任月娜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板快速揭蓋的加工工藝，屬于印刷電路板的制備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路板的制作工藝要求越來(lái)越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，軟硬結(jié)合印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分。軟硬結(jié)合板顧名思義是在一塊或多塊剛性印刷線路板上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的一塊或多塊軟性印刷線路板，其作用使得電子產(chǎn)品組裝時(shí)減少使用連接器，大大增加了信賴(lài)度、信號(hào)傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點(diǎn)。

軟硬結(jié)合板一般有前開(kāi)蓋和后開(kāi)蓋兩種大體加工工藝。在后開(kāi)蓋工藝加工時(shí)需要人員手動(dòng)一塊一塊的揭掉軟硬線合板軟板區(qū)域的蓋板，有些產(chǎn)品的連片和排版比較多，最多的一整塊軟硬線合板需揭蓋的塊數(shù)高達(dá)1000多塊，按每塊蓋板的揭蓋時(shí)間為2s計(jì)算，那一整塊軟硬線合板揭蓋時(shí)間為1000*2/60/60=0.55h，按生產(chǎn)訂單500塊計(jì)算，揭蓋的生產(chǎn)時(shí)間需要10.5天，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的交期。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題，提供了一種軟硬結(jié)合板快速揭蓋的加工工藝，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期、提升生產(chǎn)效率、能及時(shí)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種軟硬結(jié)合板快速揭蓋的加工工藝，包括如下步驟：

（1）在軟板層上表層和下表層需彎折的區(qū)域分別覆蓋第一覆蓋膜和第二覆蓋膜；

（2）在第一介質(zhì)層半固化片上對(duì)應(yīng)軟板層位置開(kāi)窗，第二介質(zhì)層半固化片不開(kāi)窗為整片；

（3）按順序從下到上將上銅箔、第二介質(zhì)層半固化片、第一硬板層、第一介質(zhì)層半固化片、軟板層、第一介質(zhì)層半固化片、第二硬板層、第二介質(zhì)層半固化片、下銅箔依次放置；經(jīng)過(guò)壓合后得到半成品，在制作外層線路時(shí)，將對(duì)應(yīng)軟板層鋪銅，避開(kāi)軟硬交接線0.3-0.5mm；

（4）鐳射切割，在軟板層對(duì)應(yīng)的廢料區(qū)上表面的一端切割若干個(gè)上圓孔，在軟板層對(duì)應(yīng)的廢料區(qū)下表面的另一端切割若干個(gè)下圓孔；上圓孔和下圓孔的切割深度均至軟硬交接線處；

（5）在揭蓋時(shí)，首先將上揭蓋治具套設(shè)在上圓孔，揭掉下蓋板，然后將下揭蓋治具套設(shè)在下圓孔上揭掉上蓋板，制備得到軟硬結(jié)合板。

進(jìn)一步的，所述上揭蓋治具包括底板和定位釘，所述定位釘?shù)亩瞬靠ㄔO(shè)在底板上，所述底板與軟硬結(jié)合板的尺寸大小相同，所述定位釘在底板的位置與上圓孔相同。

進(jìn)一步的，所述下揭蓋治具包括底板和定位釘，所述定位釘?shù)亩瞬靠ㄔO(shè)在底板上，所述底板與軟硬結(jié)合板的尺寸大小相同，所述定位釘在底板的位置與下圓孔相同。

進(jìn)一步的，所述定位釘?shù)拈L(zhǎng)度大于軟硬結(jié)合板的厚度。

進(jìn)一步的，所述定位釘?shù)闹睆叫∮谏蠄A孔、下圓孔的直徑。

進(jìn)一步的，所述步驟（3）中若需要增層壓合，需將增層的半固化片設(shè)置撈槽，槽寬為0.8-1.2mm，進(jìn)硬板區(qū)0.125-0.3mm，對(duì)應(yīng)軟板層鋪銅，避開(kāi)軟硬交接線0.3-0.5mm。

本發(fā)明工藝方法簡(jiǎn)單，步驟易于操作，通過(guò)揭蓋治具能夠?qū)⑸仙w板和下蓋板快速揭開(kāi)，縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，大大降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的半成品的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的軟板區(qū)和硬板區(qū)的平面示意圖。

圖3為本發(fā)明的上圓孔的位置示意圖。

圖4為本發(fā)明的下圓孔的位置示意圖。

圖5為本發(fā)明的上揭蓋治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：軟板層1、第一覆蓋膜2、第二覆蓋膜3、第一介質(zhì)層半固化片4、第二介質(zhì)層半固化片5、第一硬板層6、第二硬板層7、上銅箔8、下銅箔9、上圓孔10、下圓孔11、上揭蓋治具12、底板12-1、定位釘12-2。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

一種軟硬結(jié)合板快速揭蓋的加工工藝，如圖1-5，包括如下步驟：

（1）在軟板層1上表層和下表層需彎折的區(qū)域分別覆蓋第一覆蓋膜2和第二覆蓋膜3；

（2）在第一介質(zhì)層半固化片4上對(duì)應(yīng)軟板層位置開(kāi)窗，第二介質(zhì)層半固化片5不開(kāi)窗為整片；

（3）按順序從下到上將下銅箔9、第二介質(zhì)層半固化片5、第一硬板層6、第一介質(zhì)層半固化片4、軟板層1、第一介質(zhì)層半固化片4、第二硬板層7、第二介質(zhì)層半固化片5、上銅箔8依次放置；經(jīng)過(guò)壓合后得到半成品，在制作外層線路時(shí)，將對(duì)應(yīng)軟板層鋪銅，避開(kāi)軟硬交接線0.3-0.5mm；