[發(fā)明專利]一種軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711037138.9
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107787132A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,任月娜

1.一種軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）在軟板層（1）上表層和下表層需彎折的區(qū)域分別覆蓋第一覆蓋膜（2）和第二覆蓋膜（3）；

（2）在第一介質(zhì)層半固化片（4）上對應軟板層位置開窗，第二介質(zhì)層半固化片（5）不開窗為整片；

（3）按順序從下到上將下銅箔（9）、第二介質(zhì)層半固化片（5）、第一硬板層（6）、第一介質(zhì)層半固化片（4）、軟板層（1）、第一介質(zhì)層半固化片（4）、第二硬板層（7）、第二介質(zhì)層半固化片（5）、上銅箔（8）依次放置；經(jīng)過壓合后得到半成品，在制作外層線路時，將對應軟板層鋪銅，避開軟硬交接線0.3-0.5mm；

（4）鐳射切割，在軟板層對應的廢料區(qū)上表面的一端切割若干個上圓孔（10），在軟板層對應的廢料區(qū)下表面的另一端切割若干個下圓孔（11）；上圓孔（10）和下圓孔（11）的切割深度均至軟硬交接線處；

（5）在揭蓋時，首先將上揭蓋治具（12）套設在上圓孔（10），揭掉下蓋板，然后將下揭蓋治具套設在下圓孔（11）上揭掉上蓋板，制備得到軟硬結合板。

2.如權利要求1所述的軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：所述上揭蓋治具（12）包括底板（12-1）和定位釘（12-2），所述定位釘（12-2）的端部卡設在底板（121）上，所述底板（12-1）與軟硬結合板的尺寸大小相同，所述定位釘（12-2）在底板的位置與上圓孔（10）相同。

3.如權利要求2所述的軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：所述下揭蓋治具包括底板和定位釘，所述定位釘?shù)亩瞬靠ㄔO在底板上，所述底板與軟硬結合板的尺寸大小相同，所述定位釘在底板的位置與下圓孔相同。

4.如權利要求2所述的軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：所述定位釘（12-2）的長度大于軟硬結合板的厚度。

5.如權利要求2所述的軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：所述定位釘（12-2）的直徑小于上圓孔（10）、下圓孔（11）的直徑。

6.如權利要求1所述的軟硬結合板快速揭蓋的加工工藝，其特征在于：所述步驟（3）中若需要增層壓合，需將增層的半固化片設置撈槽，槽寬為0.8-1.2mm，進硬板區(qū)0.125-0.3mm，對應軟板層鋪銅，避開軟硬交接線0.3-0.5mm。