[發明專利]制動盤預組裝裝置及方法

有效

• 申請號: 201711034725.2
• 申請日: 2017-10-28
• 公開（公告）號: CN107598523B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 程宏耀;陳晨;王慶豐
• 申請（專利權）人: 中車洛陽機車有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 余炎鋒

1.一種制動盤預組裝裝置，其特征在于，包括：

基座；

輥道線，所述輥道線為左右對應設置在基座兩側的兩條，且兩條所述輥道線能夠相對開合動作；所述輥道線包括左右對應設置的兩支撐框和對應設置在支撐框頂部的兩道輸送輥，所述支撐框下部設置有軌道，支撐框底部設置有對應的滑塊，所述輸送輥同步傳動動作；兩所述支撐框分別設置有對應套接的內花鍵軸和外花鍵軸，且兩所述支撐框之間設置有開合動力推桿；

輪盤升降機構，所述輪盤升降機構設置在基座中部；所述輪盤升降機構包括升降支撐板、和設置在升降支撐板與基座之間的輪盤升降動力推桿，卡盤定位機構包括軸承套、通過軸承支撐設置在軸承套內的旋轉主軸、設置在旋轉主軸頂部的轉臺支撐套、液壓卡盤、液壓卡爪、以及設置在旋轉主軸底部的回轉氣缸，所述回轉氣缸驅動液壓卡爪動作；所述升降支撐板上設置有支撐筒體，所述軸承套與支撐筒體固定連接，下制動盤升降機構固定設置在支撐筒體上；

卡盤定位機構，所述卡盤定位機構設置在輪盤升降機構頂部，且輪盤升降機構驅動卡盤定位機構上下動作，所述卡盤定位機構用于夾緊固定機車車輪；

和下制動盤升降機構，所述下制動盤升降機構頂部設置有下制動盤定位機構，所述下制動盤定位機構用于夾緊固定下制動盤，且夾緊定位后的機車車輪和下制動盤上下相對設置；所述下制動盤升降機構包括下制動盤定位板、和驅動下制動盤定位板上下動作的下制動盤升降動力推桿，所述下制動盤定位機構包括設置在下制動盤定位板上的滑軌、布設在滑軌上的滑移板和設置在滑移板上的定位柱；所述下制動盤定位板上還設置有驅動滑移板動作的滑移動力氣缸或調節絲杠。

2.根據權利要求1所述的制動盤預組裝裝置，其特征在于，所述升降支撐板與基座之間設置有拉線編碼器。

3.根據權利要求1所述的制動盤預組裝裝置，其特征在于，所述輪盤升降機構和下制動盤升降機構均包括有導向組件，所述導向組件包括軸承光桿和直線軸承。

4.一種制動盤預組裝方法，其特征在于，利用如權利要求1-3任一所述的制動盤預組裝裝置進行機車輪盤的制動盤預組裝，具體包括以下步驟：

a掃碼檢測下制動盤編號，并與機車車輪來料匹配后，制動盤預組裝裝置的輥道線張開，所述下制動盤升降機構上升到位，通過機械手抓取下制動盤并放置在所述下制動盤定位機構中部，夾緊下制動盤；

b所述下制動盤升降機構下降，輥道線合攏到位，機車車輪由緩沖區輸送至所述輥道線上，并沿所述輥道線輸送到位后停止；

c所述輪盤升降機構上升，所述卡盤定位機構與機車車輪完成對接定位，并夾緊固定；所述輪盤升降機構繼續上升，并將機車車輪頂離輥道線，輥道線張開；

d所述下制動盤升降機構上升到位，輥道線合攏，同時旋轉機車車輪，使得機車車輪與下制動盤安裝孔相對應，啟動下制動盤繼續上升，使機車車輪與下制動盤貼合，并通過扁銷初步定位；

e掃碼檢測上制動盤編號，并與機車車輪匹配后，通過機械手抓取上制動盤至機車車輪上方；旋轉并調整上制動盤的安裝孔位，使上制動盤與機車車輪安裝孔對應，并有機械手動作使上制動盤與機車車輪對應貼合；

f通過螺栓完成上制動盤、機車車輪、下制動盤的連接和預緊，下制動盤定位機構松開，下制動盤升降機構和輪盤升降機構下降，并使輪盤支撐在輥道線上，松開卡盤定位機構，待下制動盤升降機構和輪盤升降機構回落到位后，輥道線重新運行，將預組裝完成的輪盤輸送至下一工序。