[發明專利]一種功能層開孔的方法、陣列基板以及顯示裝置

有效

• 申請號: 201711029246.1
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107818945B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 李唐求;趙瑜
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何倚雯

本發明公開了一種功能層開孔的方法、陣列基板以及顯示裝置，該方法包括：S1，在功能層上涂布光阻層；S2，在光阻層上至少形成一類貫穿區；其中，貫穿區為光阻層上暴露功能層的區域；S3，對功能層進行刻蝕，以在對應貫穿區的功能層上形成過孔；S4，在光阻層上形成新一類的貫穿區；S5，對功能層進行刻蝕，以在對應新一類的貫穿區的功能層上形成新的過孔，并使在本次刻蝕之前形成的過孔的深度增大；至少執行一次上述S4?S5，以形成深度不同的至少兩個過孔。通過上述方式，本發明能夠在只使用一道光阻的情況下，對功能層進行多次刻蝕工藝，以形成深度不同的多個過孔，節省了工藝流程，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種功能層開孔的方法、陣列基板以及顯示裝置。

背景技術

現有的顯示面板包括多個功能層結構，其中，功能層一般可以包括金屬層、半導體層、有機層和無機層等，例如S_iO_x或S_iN_x制作形成的絕緣層。

在顯示面板的制造中，一般會在這些功能層上開孔(hole)以實現功能層、電極或導線之間的連接。在實際操作中，在某層的hole制作中，可能存在幾種不同深度的hole制作，因深度不同需要不同的Pattern(圖案)制作工藝，制造流程較為復雜。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種功能層開孔的方法、陣列基板以及顯示裝置，能夠在只使用一道光阻的情況下，對功能層進行多次刻蝕工藝，以形成深度不同的多個過孔，節省了工藝流程，提高了生產效率。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種功能層開孔的方法，該方法包括：S1，在功能層上涂布光阻層；S2，在光阻層上至少形成一類貫穿區；其中，貫穿區為光阻層上暴露功能層的區域；S3，對功能層進行刻蝕，以在對應貫穿區的功能層上形成過孔；S4，在光阻層上形成新一類的貫穿區；S5，對功能層進行刻蝕，以在對應新一類的貫穿區的功能層上形成新的過孔，并使在本次刻蝕之前形成的過孔的深度增大；至少執行一次上述S4-S5，以形成深度不同的至少兩個過孔。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種陣列基板，該陣列基板包括絕緣層，絕緣層上包括至少兩個深度不同的過孔，其中，至少兩個深度不同的過孔是采用如上的方法制作得到的。

為解決上述技術問題，本發明采用的又一個技術方案是：提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括陣列基板，該陣列基板是如上的陣列基板。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明的功能層開孔的方法包括：S1，在功能層上涂布光阻層；S2，在光阻層上至少形成一類貫穿區；其中，貫穿區為光阻層上暴露功能層的區域；S3，對功能層進行刻蝕，以在對應貫穿區的功能層上形成過孔；S4，在光阻層上形成新一類的貫穿區；S5，對功能層進行刻蝕，以在對應新一類的貫穿區的功能層上形成新的過孔，并使在本次刻蝕之前形成的過孔的深度增大；至少執行一次上述S4-S5，以形成深度不同的至少兩個過孔。通過上述方式，能夠在只使用一道光阻的情況下，對功能層進行多次刻蝕工藝，以形成深度不同的多個過孔，節省了工藝流程，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是本發明公開的功能層開孔的方法一實施例的流程示意圖；

圖2是本發明公開的功能層開孔的方法另一實施例的流程示意圖；

圖3-圖8是本發明公開的功能層開孔的方法另一實施例的工藝流程示意圖；

圖9是本發明公開的功能層開孔的方法又一實施例的流程示意圖；

圖10-圖15是本發明公開的功能層開孔的方法又一實施例的工藝流程示意圖；

圖16是本發明提供的陣列基板一實施例的結構示意圖；