[發明專利]一種用于電子元器件的浸潤工藝

在審

• 申請號: 201711026938.0
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107643593A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 蔣祥春
• 申請（專利權）人: 蔣祥春
• 主分類號: G02B26/00
• 分類號: G02B26/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種基板制作方法，具體涉及一種用于電子元器件的浸潤工藝。

背景技術

近年來，利用了電濕潤效果的電濕潤元件受到關注。通常，電濕潤元件在一對基板間充滿相互不混合的表面能相對較高的高表面能的液體和表面能相對較低的低表面能的液體，且其中一個基板在表面具備電極層和形成于電極層表面的疏水性中間層。電濕潤元件具有如下特性：若隔著疏水性中間層對親水性的液體和電極層之間施加電壓，則親水性液體被牽引至疏水性中間層，親水性的液體和疏水性的液體之間的界面形狀發生變化。電濕潤元件利用這樣的特性而用于光學透鏡及顯示元件等。

作為用于制造如上所述的電濕潤元件的方法，已知有下述專利文獻1、2公開的方法。專利文獻1：國際公開第05/098797號，專利文獻2：日本特開2008-170586號公報。

在專利文獻1公開的制造方法中，基板表面被高表面能的液體(水)覆蓋，在基板表面的上部配置有開口部。另外，基板表面具有疏水性的第一區域，各第一區域被親水性的第二區域(像素壁)包圍。

而且，若一邊沿基板表面從充滿低表面能液體的注入器使油排出一邊移動，則低表面能液體的液滴被引入第一區域，與第一區域相接的高表面能液體被置換成低表面能液體層。

另外，在專利文獻2中公開了使用一種為導電性、另一種為絕緣性的第一、第二液體的電濕潤裝置的制造方法，該方法包括如下工序：制作具有液體導入口和液體排出口的容器的工序；以及將第一液體填充在容器內部后導入第二液體，導入后閉合液體導入口和液體排出口以密封容器內部的工序。油墨涂布過程中，因為油墨的揮發，會造成基板上的油墨厚度不均的現象。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是油墨涂布過程中，因為油墨的揮發，會造成基板上的油墨厚度不均的現象，目的在于提供一種用于電子元器件的浸潤工藝，解決油墨涂布過程中，因為油墨的揮發，會造成基板上的油墨厚度不均的現象問題。

本發明通過下述技術方案實現：

一種用于電子元器件的浸潤工藝，包括以下步驟，步驟一：冷凍，提供液態油墨并將所述油墨冷凍成結晶狀態，將結晶狀態的所述油墨研磨成粉末狀；步驟二：涂布，提供第一流體，將第一流體裝與步驟一種粉末狀油墨混合，沿著基板表面涂布置下方的基板；所述基板包括像素墻，所述像素墻包括多個像素格；步驟三：填充，將步驟一中的粉末狀油墨，填充至步驟二所述像素格內；步驟四：吸收，提供溫度為80-120℃的電解質溶液，將經填充處理后的所述基板浸入所述電解質溶液中1-2小時；步驟五：烘干，取出步驟四中的基板，烘干處理。

本發明所要解決的技術問題是油墨涂布過程中，因為油墨的揮發，會造成基板上的油墨厚度不均的現象，目的在于提供一種用于電子元器件的浸潤工藝，通過上述五個步驟，可以使得基板上的油墨均勻排布，通過第一流體和粉末狀油墨的混合，涂布以后在通過填充具體的像素個格，達到了厚度均勻的效果，進一步為了防止使用過程中的厚度變化，采用了電解質溶液來浸泡，通過烘干處理得到基板。解決了傳統問題的不足。

所述步驟二中的第一流體包括溶劑，所述溶劑為C 6～C 16的烷類、環烷類、芳香族、脂肪族或硅油中任意一種。進一步，作為本發明的優選方案。

所述基板包括上基板和下基板，所述步驟2-5中的基板為上基板。進一步，作為本發明的優選方案。

所述步驟五中還包括蒸氣，取出步驟四中基板后，放入蒸氣室，蒸氣30分鐘后，取出烘干處理。進一步，作為本發明的優選方案。

所述蒸氣室，蒸氣壓為120Pa～300Pa，進一步，作為本發明的優選方案。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明一種用于電子元器件的浸潤工藝通過第一流體和粉末狀油墨的混合，涂布以后在通過填充具體的像素個格，達到了厚度均勻的效果，；

2、本發明一種用于電子元器件的浸潤工藝，防止使用過程中的厚度變化，采用了電解質溶液來浸泡，通過烘干處理得到基板；

3、本發明一種用于電子元器件的浸潤工藝，還包括蒸氣，取出步驟四中基板后，放入蒸氣室，蒸氣30分鐘后，取出烘干處理，厚度更加均勻。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例1