[發明專利]劈開磚的加工方法有效
| 申請號: | 201711026214.6 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107599191B | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 吳義世 | 申請(專利權)人: | 吳義世 |
| 主分類號: | B28D1/26 | 分類號: | B28D1/26;B28D7/04;B28D7/00;B28C3/00;B28B3/20;C04B33/132;C04B33/30 |
| 代理公司: | 泉州市寬勝知識產權代理事務所(普通合伙) 35229 | 代理人: | 廖秀玲 |
| 地址: | 362200 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 劈開 加工 方法 | ||
本發明提供一種劈開磚的加工方法,包括以下步驟:配料、練泥、陳腐、攪拌混合、擠壓成型、磚坯干燥、燒結、劈磚、包裝入庫,在劈磚步驟中采用了全自動化的自動劈磚機,磚塊的輸送、劈磚以及輸出過程中全部自動完成,大大提高了工作效率,而且在劈磚過程中采用了圓弧形的劈刀,劈刀的獨特設計使得在劈磚過程中實現漸進式劈開因此不會造成磚塊的破碎現象。
技術領域
本發明涉及一種劈開磚的加工方法。
背景技術
劈離磚又名劈開磚或劈裂磚,是一種用于內外墻或地面裝飾的建筑裝飾瓷磚,劈離磚是以長石,石英,高嶺土等陶瓷原料經干法或濕法粉碎混合后制成具有較好可塑性的濕坯料,用真空螺旋擠出機擠壓成雙面以扁薄的筋條相連的中空磚坯,再經切割,干燥然后在1100 ℃以上高溫下燒成,再以手工或機械方法將其沿筋條的薄弱連接部位劈開而成兩片,劈離磚按表面的粗糙程度分為光面磚和毛面磚兩種,前者坯料中的顆粒較細,產品表面較光滑和細膩,而后者坯料顆粒較粗,產品表面有突出的顆粒和凹坑。
現有技術中在劈開磚的加工過程中,其劈開的工藝均是采用手工或者機械的方式進行劈開,而采用機械的方式時,通常需要將燒結后的磚塊通過人工的方式逐次放置于劈開機上進行劈磚,而且在劈開時通常由上至下整體進行劈離,由于接觸面積大,因此極易造成磚塊破碎現象。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中存在的缺陷,提供一種劈開磚的加工方法,取代人工壓緊,不僅效率高而且縫制效果好鞋頭縫合不易變形。
為實現上述目的,本發明的技術方案是提供了一種劈開磚的加工方法,包括以下步驟:
S1:配料,按各原料所占質量百分比包括:粘土40%-50%,長石粉10%-15%,石英砂20%-25%;
S2:練泥,將各原料利用粉碎機粉碎后加入練泥機中,加入水進行練泥,其中水占原料總質量的15%-20%,練泥后泥料的顆粒度為23目-65目;
S3:陳腐,將泥料置入陳腐倉內進行陳腐處理,陳腐時間為20h-24h,陳腐后得到含水率為17%-20%的泥料;
S4:攪拌混合,經過陳腐后的泥料再進入攪拌機進行混合、均化,送到圓盤篩式喂料機內進行處理,然后進入雙軸攪拌機中,加入水后進行再次攪拌處理;
S5:擠壓成型,利用真空擠出機將泥料擠壓成型,真空度大于0.096MPa,成型水分控制在16.5%-17%,擠出壓力為1.5MPa-2.5MPa,成型后的坯料通過鋼絲繩切割機進行切割形成磚坯;
S6:磚坯干燥,將磚坯在室內進行自然陰干,陰干時間為24h-36h,陰干后的磚坯送入干燥室內進行高溫干燥,干燥時間為6h-8h,干燥溫度為110℃-115℃,干燥后的磚坯置入主窯車,進行二次高溫干燥,干燥時間為6h-8h,干燥溫度為110℃-115℃;
S7:燒結,將干燥后的磚坯入爐燒結,燒結時間為36h,燒結溫度為1200℃,燒結完成后保溫1h,冷卻至室溫后出爐;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吳義世,未經吳義世許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711026214.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種易固定手動瓷磚分割器
- 下一篇:一種可提升切片合格率的切片機主軸結構





