[發明專利]半導體裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 201711024746.6 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN107768345A | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 王永剛 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/552;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 歐陽帆 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：
襯底；
在襯底上方的第一金屬屏蔽件；
在第一金屬屏蔽件上方的信號線；和
在信號線上方的第二金屬屏蔽件，
其中在與襯底主平面平行的平面視圖中，第一金屬屏蔽件和第二金屬屏蔽件均與整個信號線重疊。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，還包括：
一個或更多個通孔，連接第一金屬屏蔽件和第二金屬屏蔽件。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔包括在信號線一側的至少一排通孔，該排通孔沿著信號線的長度方向排列且總長度等于或大于信號線的長度，并且該排通孔之間的間距在關鍵尺寸的1倍到3倍的范圍內。
4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔還包括在信號線另一側的至少另一排通孔，所述另一排通孔沿著信號線的長度方向排列且總長度等于或大于信號線的長度，并且所述另一排通孔之間的間距在關鍵尺寸的1倍到3倍的范圍內。
5.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔包括在信號線一側的一個長條形通孔，該長條形通孔沿著信號線的長度方向延伸且長度等于或大于信號線的長度，從而覆蓋整個信號線的相應側面。
6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔還包括在信號線另一側的另一個長條形通孔，所述另一個長條形通孔沿著信號線的長度方向延伸且長度等于或大于信號線的長度，從而覆蓋整個信號線的另一側面。
7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，還包括：
第三金屬屏蔽件，與信號線相鄰且處于同一金屬布線層。
8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，還包括：
一個或更多個通孔，將第三金屬屏蔽件連接到第一金屬屏蔽件或第二金屬屏蔽件。
9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔包括兩個通孔，分別將第一金屬屏蔽件和第二金屬屏蔽件連接到第三金屬屏蔽件。
10.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，
所述通孔包括在信號線一側的至少一排通孔，該排通孔將第三金屬屏蔽件連接到第一金屬屏蔽件或第二金屬屏蔽件，沿著信號線的長度方向排列且總長度等于或大于信號線的長度，并且該排通孔之間的間距在關鍵尺寸的1倍到3倍的范圍內。
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