[發明專利]一種LED顯示模塊、制造方法及其封裝方法

在審

• 申請號: 201711023582.5
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107808921A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 李波;楊凱;鄒微微;徐洲;張雙翔
• 申請（專利權）人: 揚州乾照光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及LED技術領域，更具體地說，涉及一種LED顯示模塊、制造方法及其封裝方法。

背景技術

發光二極管(LED)憑借其功耗低、體積小、可靠性高、壽命長和反應快等優點，已廣泛應用于儀器儀表、計算機、汽車、電子玩具、通訊、自動控制、軍事等領域。

由于某些環境條件的要求，需要高亮度的顯示屏，發明人發現，目前的顯示設備受制于芯片尺寸大小和封裝端設備的精度，無法制造出體積小而且高分辨率的數碼顯示設備，即當前亮度較高的LED顯示屏的體積較大。

因此，如何提供一種LED顯示芯片，既能滿足亮度高且體積小是本領域技術人員亟待解決的一大技術難題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種LED顯示芯片，既能提供高亮度，又能減小顯示屏尺寸。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種LED顯示模塊，包括：

基板；

至少兩個LED顯示單元，設置在所述基板上，所述LED顯示單元包括至少七個發光單元；

至少一個共正極或負極電源，所述發光單元中的負極或正極與所述電源線路電連接；

控制單元，用于控制所述電源為所述發光單元供電或斷電。

可選的，包括：

所述LED顯示單元包括十六個發光單元，所述十六個發光單元按照預設圖形進行排列，所述LED發光單元包括LED芯片。

可選的，包括：

所述控制單元包括LED驅動芯片以及單片機。

可選的，包括：

所述發光單元通過銀膠固定在所述基板上。

一種LED顯示模塊的制作方法，包括：

提供外延片；

對所述外延片進行表面涂膠、光刻以及顯影工藝，得到具有預設圖案的LED顯示芯片；

對所述LED顯示芯片進行刻蝕清洗；

通過旋涂工藝，將蝕刻去除的區域通過旋涂光刻膠、光刻、顯影的方式填充不具有導電性質的光敏型聚酰亞胺，使LED顯示芯片裸露在外；

進行高溫烘烤，使所述聚酰亞胺進行固化；

將固化好的所述LED芯片進行清洗，在所述LED芯片表面通過涂膠負膠、光刻、顯影工藝，在每一個所述LED芯片上制作電極和引線區域；

蒸鍍引線以及背電極，并通過所述引線將焊盤引至每個所述顯示單元內的區域；

按照預設數量切割形成LED顯示模塊。

一種LED顯示芯片的封裝方法，包括：

將LED顯示模塊使用銀膠固定在具有連接線路的支架板上，以使所述連接線路直接與控制模塊電連接；

背電極通過銀膠連接于支架上的一極上，LED芯片正面電極的焊盤通過焊線的方式連接到支架上的另一極上；

將LED顯示模塊、支架、控制模塊封裝成一體。

與現有技術相比，本發明所提供的技術方案具有以下優點：

本發明提供了一種LED顯示模塊，包括：基板、至少兩個LED顯示單元、至少一個共正極或負極電源以及控制單元，其中LED顯示單元設置在所述基板上，且所述LED顯示單元包括至少七個發光單元。所述發光單元中的負極或正極與所述電源線路電連接。控制單元用于控制所述電源為所述發光單元供電或斷電。可見，本方案提供的LED顯示模塊，將多個顯示單元封裝在一起，能夠有效的減小LED顯示模塊的尺寸，且每個顯示單元可以獨立控制，能夠提高整體LED的顯示亮度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實施例提供的一種LED顯示模塊的結構示意圖；

圖2為本實施例提供的一種LED顯示模塊的制作流程示意圖；

圖3為本實施例提供的一種LED顯示模塊的封裝流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，圖1為本實施例提供的一種LED顯示模塊的結構示意圖，包括：基板11、至少兩個LED顯示單元12、至少一個共正極或負極電源13以及控制單元。