[發明專利]一種LED顯示模塊、制造方法及其封裝方法

在審

• 申請號: 201711023582.5
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107808921A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 李波;楊凱;鄒微微;徐洲;張雙翔
• 申請（專利權）人: 揚州乾照光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種LED顯示模塊，其特征在于，包括：

基板；

至少兩個LED顯示單元，設置在所述基板上，所述LED顯示單元包括至少七個發光單元；

至少一個共正極或負極電源，所述發光單元中的負極或正極與所述電源線路電連接；

控制單元，用于控制所述電源為所述發光單元供電或斷電。

2.根據權利要求1所述的LED顯示模塊，其特征在于，包括：

所述LED顯示單元包括十六個發光單元，所述十六個發光單元按照預設圖形進行排列，所述LED發光單元包括LED芯片。

3.根據權利要求1所述的LED顯示模塊，其特征在于，包括：

所述控制單元包括LED驅動芯片以及單片機。

4.根據權利要求1所述的LED顯示模塊，其特征在于，包括：

所述發光單元通過銀膠固定在所述基板上。

5.一種LED顯示模塊的制作方法，其特征在于，包括：

提供外延片；

對所述外延片進行表面涂膠、光刻以及顯影工藝，得到具有預設圖案的LED顯示芯片；

對所述LED顯示芯片進行刻蝕清洗；

通過旋涂工藝，將蝕刻去除的區域通過旋涂光刻膠、光刻、顯影的方式填充不具有導電性質的光敏型聚酰亞胺，使LED顯示芯片裸露在外；

進行高溫烘烤，使所述聚酰亞胺進行固化；

將固化好的所述LED芯片進行清洗，在所述LED芯片表面通過涂膠負膠、光刻、顯影工藝，在每一個所述LED芯片上制作電極和引線區域；

蒸鍍引線以及背電極，并通過所述引線將焊盤引至每個所述顯示單元內的區域；

按照預設數量切割形成LED顯示模塊。

6.一種LED顯示模塊的封裝方法，其特征在于，包括：

將LED顯示模塊使用銀膠固定在具有連接線路的支架板上，以使所述連接線路直接與控制模塊電連接；

背電極通過銀膠連接于支架上的一極上，LED芯片正面電極的焊盤通過焊線的方式連接到支架上的另一極上；

將LED顯示模塊、支架、控制模塊封裝成一體。