[發明專利]介電組合物和包含介電組合物的多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201711020500.1
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN108063051B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 金珍友;李種晧;辛敏基;金學寬;金晉模;李治和;金弘錫;金佑燮;樸昌華
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;金光軍

本發明提供一種介電組合物和包含介電組合物的多層陶瓷電容器。所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括介電層以及設置為彼此面對的第一內電極和第二內電極，且相應的介電層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體的外表面上，其中，所述介電層包含具有核?殼結構的鈦酸鋇基粉末顆粒，所述核?殼結構包括核和圍繞所述核的殼，所述殼具有鈦被具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的氧化數相同的氧化數并具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的離子半徑不同的離子半徑的元素部分地取代的結構，并且所述殼覆蓋所述核的表面的至少30％。

本申請要求于2016年11月9日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0148475號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種具有高的介電常數和優異的可靠性的介電組合物和包括該介電組合物的多層陶瓷電容器。

背景技術

通常，諸如電容器、電感器、壓電裝置、壓敏電阻、熱敏電阻等包括陶瓷材料的電子組件包括由陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及安裝在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

在這樣的陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器包括多個堆疊的介電層、設置為彼此面對且相應的介電層插設在它們之間的內電極以及電連接到內電極的外電極。

多層陶瓷電容器因其諸如小尺寸、高電容、易于安裝等的優點已被廣泛地用作用于諸如計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等的移動通信裝置的組件。

通常，多層陶瓷電容器通過使用片方法、印刷法等堆疊用于內電極的導電膏的層和介電膏的層，同時燒結所述堆疊的膏層來制造。

多層陶瓷電容器的電特性可根據包含在介電膏中的介電粉末的類型和特性而改變。

近來，由于多層陶瓷電容器中需要高電容，因此為了實現高電容，有必要在不發生晶粒生長的條件下確保高介電常數。具體地，在執行完整燒結的情況下，由于介電材料的霧化導致勢必發生晶粒生長，因此在高電場下電容勢必減小。

因此，有必要開發即使高溫下仍不伴隨晶粒生長而能夠致密化并且由于沒有晶粒生長能夠同時減小介電常數降低的介電組合物。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有高的介電常數和優異的可靠性的介電組合物以及使用該介電組合物的多層陶瓷電容器。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可包括：陶瓷主體，包括介電層以及設置為彼此面對的第一內電極和第二內電極，且相應的介電層插設在所述第一內電極和所述第二內電極之間；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體的外表面上，其中，所述介電層包含具有核-殼結構的鈦酸鋇基粉末顆粒，所述核-殼結構包括核和圍繞所述核的殼，所述殼具有鈦被具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的氧化數相同的氧化數并具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的離子半徑不同的離子半徑的元素部分地取代的結構，并且所述殼覆蓋所述核的表面的至少30％。

根據本公開的另一方面，一種介電組合物可包含具有核-殼結構的鈦酸鋇基粉末顆粒，所述核-殼結構包括核和圍繞所述核的殼，其中，所述殼具有鈦被具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的氧化數相同的氧化數并具有與所述鈦酸鋇基粉末顆粒中的所述鈦的離子半徑不同的離子半徑的元素部分地取代的結構，并且所述殼包含Sn、Zr和Hf中的至少一種。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特征和優點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出根據本公開的示例性實施例的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；

圖2是示出沿著圖1的A-A’線截取的多層陶瓷電容器的示意性截面圖；以及