[發明專利]聲表面濾波器的晶圓封裝結構和制作工藝

在審

• 申請號: 201711019212.4
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107658380A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 姜峰
• 申請（專利權）人: 無錫吉邁微電子有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,屠志力

技術領域

本發明涉及一種聲表面波器件的封裝結構，尤其是一種聲表面濾波器的封裝結構統。

背景技術

聲表面濾波器目前主要的封裝技術還是用引線鍵合的陶瓷、金屬、塑料封裝形式，現有的這類聲表面波濾波器封裝結構存在以下缺點：

1、表面密封蓋成本較高；

2、產品的可靠性對基板及密封蓋平整度要求嚴苛，容易引起失效。

3、器件安裝的準確性、信號導線的影響、焊接的角度等這一系列的不確定性便造成了器件性能的不一致性，甚至對聲表面波濾波器造成破壞。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種聲表面濾波器的晶圓封裝結構，以及相應的制作工藝，能夠減小成本，以及降低制作時的工藝難度，也提高了聲表面濾波器的成品率。本發明采用的技術方案是：

一種聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，包括以下步驟：

步驟S1，提供晶圓作為基體，先在基體正面沉積絕緣層，然后在基體正面的絕緣層上沉積壓電材料；接著在壓電材料上制作輸入輸出端口；

步驟S2，在基體正面采用粘膠將輸入輸出端口覆蓋，各處的粘膠厚度一致；

將蓋板鍵合至基體正面，蓋板壓在粘膠之上；蓋板與基體正面的壓電材料之間形成空腔；然后將基體減薄到所需厚度；

步驟S3，在基體背面輸入輸出端口的下方刻蝕斜坡，形成漏斗形開口；

步驟S4，通過所述漏斗形開口，對基體正面的絕緣層和壓電材料進行刻蝕，形成通到輸入輸出端口的盲孔；

步驟S5，先在盲孔側壁、斜坡上和基體背面沉積絕緣層和種子層，然后電鍍金屬線路；金屬線路連接基體正面的輸入輸出端口，并通過斜坡延伸至基體背面；

然后在盲孔中、斜坡上和基體背面制作覆蓋金屬線路的背面鈍化層；

并在基體背面的背面鈍化層上形成開口，開口處制作與金屬線路連接的封裝電連接單元。

進一步地，步驟S1中，輸入輸出端口采用電鍍、或濺射、或印刷工藝制作，材料為金屬。

進一步地，蓋板材料為玻璃、陶瓷、硅或者金屬材料。

進一步地，步驟S5之后還包括：

步驟S6，最后將晶圓基體切割成單個聲表面濾波器；切割時，保持輸入輸出端口外側的邊緣被粘膠覆蓋。

通過上述工藝形成的一種聲表面濾波器的晶圓封裝結構，包括基體，

基體的正面設有絕緣層，基體正面的絕緣層上沉積有壓電材料；在壓電材料上制作有輸入輸出端口；輸入輸出端口被基體正面設置的粘膠包覆；蓋板鍵合至基體正面，蓋板壓在粘膠之上；蓋板與基體正面的壓電材料之間形成空腔；

基體的背面形成有斜坡，且形成通到輸入輸出端口的盲孔；在盲孔側壁、斜坡上和基體背面沉積有絕緣層和種子層；在種子層上電鍍有金屬線路，金屬線路連接基體正面的輸入輸出端口，并通過斜坡延伸至基體背面；

在盲孔中、斜坡上和基體背面制作有覆蓋金屬線路的背面鈍化層；

并在基體背面的背面鈍化層上形成開口，開口處制作與金屬線路連接的封裝電連接單元。

進一步地，各處的粘膠厚度一致。

進一步地，蓋板材料為玻璃、陶瓷、硅或者金屬材料。

進一步地，封裝電連接單元采用焊球。

本發明的優點在于：

1）實現了體積小、成本低的聲表面波濾波器的封裝結構。

2）解決了現有傳統封裝結構體積大、工藝復雜同時性價比低的問題，同時因為采用了晶圓級封裝工藝，使產品的每個部分都保持了質量的一致性，這也解決了封裝可靠性低、單個成本高等問題。

附圖說明

圖1為本發明的基體正面沉積絕緣層、壓電材料，制作輸入輸出端口示意圖。

圖2為本發明的蓋板鍵合至基體正面示意圖。

圖3為本發明的基體背面刻蝕形成斜坡和漏斗形開口示意圖。

圖4為本發明的刻蝕形成通到輸入輸出端口的盲孔示意圖。

圖5為本發明的電鍍金屬線路并制作焊球示意圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，包括以下步驟：

步驟S1，如圖1所示，提供晶圓作為基體1，先在基體1正面沉積絕緣層2，然后在基體1正面的絕緣層2上沉積壓電材料3；接著在壓電材料3上制作輸入輸出端口4；

此步驟中，晶圓的材料可以是硅或金剛石；絕緣層2的材料為二氧化硅；輸入輸出端口4采用電鍍、或濺射、或印刷工藝制作，材料為金屬；