[發明專利]聲表面濾波器的晶圓封裝結構和制作工藝

在審

• 申請號: 201711019212.4
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107658380A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 姜峰
• 申請（專利權）人: 無錫吉邁微電子有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,屠志力

1.一種聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1，提供晶圓作為基體(1)，先在基體(1)正面沉積絕緣層(2)，然后在基體(1)正面的絕緣層(2)上沉積壓電材料(3)；接著在壓電材料(3)上制作輸入輸出端口(4)；

步驟S2，在基體(1)正面采用粘膠(5)將輸入輸出端口(4)覆蓋，各處的粘膠(5)厚度一致；

將蓋板(6)鍵合至基體(1)正面，蓋板(6)壓在粘膠(5)之上；蓋板(6)與基體(1)正面的壓電材料(3)之間形成空腔(7)；然后將基體(1)減薄到所需厚度；

步驟S3，在基體(1)背面輸入輸出端口(4)的下方刻蝕斜坡(8)，形成漏斗形開口(801)；

步驟S4，通過所述漏斗形開口(801)，對基體(1)正面的絕緣層(2)和壓電材料(3)進行刻蝕，形成通到輸入輸出端口(4)的盲孔(9)；

步驟S5，先在盲孔(9)側壁、斜坡(8)上和基體(1)背面沉積絕緣層(2)和種子層，然后電鍍金屬線路(10)；金屬線路(10)連接基體(1)正面的輸入輸出端口(4)，并通過斜坡(8)延伸至基體(1)背面；

然后在盲孔(9)中、斜坡(8)上和基體(1)背面制作覆蓋金屬線路(10)的背面鈍化層(11)；

并在基體(1)背面的背面鈍化層(11)上形成開口，開口處制作與金屬線路(10)連接的封裝電連接單元(12)。

2.如權利要求1所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，其特征在于，

步驟S1中，輸入輸出端口(4)采用電鍍、或濺射、或印刷工藝制作，材料為金屬。

3.如權利要求1所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，其特征在于，

蓋板(6)材料為玻璃、陶瓷、硅或者金屬材料。

4.如權利要求1所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構的制作工藝，其特征在于，

步驟S5之后還包括：

步驟S6，最后將晶圓基體切割成單個聲表面濾波器；切割時，保持輸入輸出端口(4)外側的邊緣被粘膠(5)覆蓋。

5.一種聲表面濾波器的晶圓封裝結構，包括基體1，其特征在于，

基體(1)的正面設有絕緣層(2)，基體(1)正面的絕緣層(2)上沉積有壓電材料(3)；在壓電材料(3)上制作有輸入輸出端口(4)；輸入輸出端口(4)被基體(1)正面設置的粘膠(5)包覆；蓋板(6)鍵合至基體(1)正面，蓋板(6)壓在粘膠(5)之上；蓋板(6)與基體(1)正面的壓電材料(3)之間形成空腔(7)；

基體(1)的背面形成有斜坡(8)，且形成通到輸入輸出端口(4)的盲孔(9)；在盲孔(9)側壁、斜坡(8)上和基體(1)背面沉積有絕緣層(2)和種子層；在種子層上電鍍有金屬線路(10)，金屬線路(10)連接基體(1)正面的輸入輸出端口(4)，并通過斜坡(8)延伸至基體(1)背面；

在盲孔(9)中、斜坡(8)上和基體(1)背面制作有覆蓋金屬線路(10)的背面鈍化層(11)；

并在基體(1)背面的背面鈍化層(11)上形成開口，開口處制作與金屬線路(10)連接的封裝電連接單元(12)。

6.如權利要求5所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構，其特征在于，

各處的粘膠(5)厚度一致。

7.如權利要求5所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構，其特征在于，

蓋板(6)材料為玻璃、陶瓷、硅或者金屬材料。

8.如權利要求5所述的聲表面濾波器的晶圓封裝結構，其特征在于，

封裝電連接單元(12)采用焊球。