[發(fā)明專利]一種耐高溫紅外線的LED支架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711018201.4 | 申請日: | 2017-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN107910422A | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市幻實科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528300 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耐高溫 紅外線 led 支架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED配件技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種耐高溫紅外線的LED支架。
背景技術(shù)
中國發(fā)明專利申請?zhí)?01720090883.9公開了一種新型耐高溫大功率LED支架,本發(fā)明涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域,它包含支架體、負(fù)極引腳和正極引腳;支架體的底部連接有負(fù)極引腳和正極引腳;所述的支架體由銅板和鍍錫層構(gòu)成;銅板的外部涂設(shè)有鍍錫層;所述的負(fù)極引腳和正極引腳均由鐵質(zhì)引腳和引腳鍍錫層構(gòu)成;鐵質(zhì)引腳的外部涂設(shè)有引腳鍍錫層。其尺寸、現(xiàn)狀可以更具不同需求制造,同時,LED燈腳也可以根據(jù)不同需求增加或減少數(shù)量;由于金屬導(dǎo)熱系數(shù)比較高,因此散熱功能好,實用性更強。但是該新型耐高溫大功率LED支架制造麻煩,成本較高,且該裝置在連接時精確性不夠,所以仍有需要改進的地方。鑒于此,我們提出一種高溫紅外線的LED支架。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫紅外線的LED支架,以解決上述背景技術(shù)中提出精確度不高,成本高的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種耐高溫紅外線的LED支架,包括銅板和鐵質(zhì)引腳,所述銅板上方設(shè)有LED芯片,所述LED芯片設(shè)置在放置槽中,所述銅板外部設(shè)有鍍錫層,所述鍍錫層中間設(shè)有所述放置槽,所述放置槽上方設(shè)有LED芯片,所述LED芯片正下方設(shè)有LED內(nèi)芯片,所述LED內(nèi)芯片上設(shè)有第一金線和第二金線,其次,所述LED內(nèi)芯片下方設(shè)有反光杯,同時,所述LED芯片上表面設(shè)有芯片觸板,所述芯片觸板上設(shè)有連接觸片和正極觸片;其次,所述鍍錫層下方設(shè)有鐵質(zhì)引腳。
所述鐵質(zhì)引腳外層包裹著一層引腳鍍錫層,所述鐵質(zhì)引腳旁邊設(shè)有正極引腳,所述正極引腳外層也設(shè)有所述引腳鍍錫層,且所述正極引腳上端與所述鍍錫層焊接。
優(yōu)選的,所述鍍錫層將所述銅板包裹,所述鍍錫層與所述銅板為焊接。
優(yōu)選的,所述LED芯片與所述鍍錫層相接處為嵌套連接。
優(yōu)選的,所述第一金線與所述LED芯片下表面連接,所述第二金線與所述LED芯片上表面連接。
優(yōu)選的,所述反光杯與所述LED內(nèi)芯片為焊接。
優(yōu)選的,所述芯片觸板數(shù)量為七個,其中,三個所述芯片觸板上的是所述連接觸片,且一個芯片觸板上設(shè)有兩個所述連接觸片,另外四個所述芯片觸板上的是所述正極觸片,且一個芯片觸板上設(shè)有一個所述正極觸片。
優(yōu)選的,所述芯片觸板和所述正極觸片用金線連接,一個芯片觸板與一個所述正極觸片相連。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本耐高溫紅外線的LED支架不僅能承受高溫的刺激,散熱性能很好,還能通過控制紅外線發(fā)射角度的不同達到調(diào)節(jié)LED燈的照射范圍和制造成本,通過反光杯發(fā)射紅外線,可以控制紅外線的發(fā)射角度,使紅外線的發(fā)射精確度和反射率提高,從而降低產(chǎn)品制造成本,提高良品率,并使LED燈能通過紅外遙控,制造新型的LED支架,紅外的可控性使LED的控制更加方便。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明LED芯片的俯視圖。
圖中:銅板1、鍍錫層2、LED芯片3、放置槽4、鐵質(zhì)引腳5、引腳鍍錫層6、正極引腳7、反光杯8、第一金線9、第二金線10、LED內(nèi)芯片11、金線12、芯片觸板13、正極觸片14、連接觸片15。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
請參閱圖1-2,本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:
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