[發明專利]一種耐高溫紅外線的LED支架

在審

• 申請號: 201711018201.4
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN107910422A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 佛山市幻實科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種耐高溫紅外線的LED支架，包括銅板(1)和鐵質引腳(5)，所述銅板(1)上方設有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)設置在放置槽(4)中，其特征在于：所述銅板(1)外部設有鍍錫層(2)，所述鍍錫層(2)中間設有所述放置槽(4)，所述放置槽(4)上方設有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)正下方設有LED內芯片(11)，所述LED內芯片(11)上設有第一金線(9)和第二金線(10)，其次，所述LED內芯片(11)下方設有反光杯(8)，同時，所述LED芯片(3)上表面設有芯片觸板(13)，所述芯片觸板(13)上設有連接觸片(15)和正極觸片(14)；其次，所述鍍錫層(2)下方設有鐵質引腳(5)。

所述鐵質引腳(5)外層包裹著一層引腳鍍錫層(6)，所述鐵質引腳(5)旁邊設有正極引腳(7)，所述正極引腳(7)外層也設有所述引腳鍍錫層(6)，且所述正極引腳(7)上端與所述鍍錫層(2)焊接。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述鍍錫層(2)將所述銅板(2)包裹，所述鍍錫層(2)與所述銅板(1)為焊接。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述LED芯片(3)與所述鍍錫層(2)相接處為嵌套連接。

4.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述第一金線(9)與所述LED芯片(3)下表面連接，所述第二金線(10)與所述LED芯片(3)上表面連接。

5.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述反光杯(8)與所述LED內芯片(11)為焊接。

6.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述芯片觸板(13)數量為七個，其中，三個所述芯片觸板(13)上的是所述連接觸片(15)，且一個芯片觸板(13)上設有兩個所述連接觸片(15)，另外四個所述芯片觸板(13)上的是所述正極觸片(14)，且一個芯片觸板(13)上設有一個所述正極觸片(14)。

7.根據權利要求1所述的一種耐高溫紅外線的LED支架，其特征在于：所述芯片觸板(13)和所述正極觸片(14)用金線(12)連接，一個芯片觸板(13)與一個所述正極觸片(14)相連。