[發(fā)明專利]用于計(jì)算橫截面積的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711018064.4 | 申請日: | 2017-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN107990868B | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 成元珉;李根德;黃仁九 | 申請(專利權(quán))人: | AP系統(tǒng)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/28 | 分類號: | G01B21/28 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿道華城市*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 計(jì)算 橫截面 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種用于計(jì)算橫截面積的方法,以計(jì)算粘附到襯底上的粘附體的橫截面積,用于計(jì)算橫截面積的方法包含:用于獲取粘附體的厚度改變曲線圖的過程;用于提取在粘附體的厚度改變曲線圖上的峰頂與基線之間存在的多個(gè)過渡點(diǎn)的過程;和用于使用粘附體的厚度改變曲線圖上的過渡點(diǎn)之間的值計(jì)算粘附體的橫截面積的過程。通過所述方法,能夠即時(shí)且準(zhǔn)確地產(chǎn)生粘附體的橫截面積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于計(jì)算橫截面積的方法,且更確切地說,涉及一種能夠即時(shí)且準(zhǔn)確地計(jì)算粘附到襯底上的粘附體的橫截面積的用于計(jì)算橫截面積的方法。
背景技術(shù)
一般來說,涂覆裝置將例如硅的原材料涂覆到玻璃上以形成圖案。涂覆裝置可包含用于排出原材料的噴嘴、用于測量噴嘴與玻璃之間的空間的位移傳感器和用于移動噴嘴的驅(qū)動器。
為了使用此涂覆裝置將圖案形成于玻璃上,首先應(yīng)測量玻璃與噴嘴之間的距離,且接著應(yīng)通過涂覆裝置上下移動來調(diào)整玻璃與噴嘴之間的空間,使得原材料由涂覆裝置排出。且接著,通過移動噴嘴(原材料從其排出)而形成圖案。此時(shí),重要地,應(yīng)按預(yù)定量將原材料涂覆于玻璃上。為了驗(yàn)證以上,測量涂覆的原材料的橫截面積,且可將測量的橫截面積與待涂覆到單位面積上的原材料的量比較。
為了測量原材料的橫截面積,在相關(guān)技術(shù)中使用表面掃描激光位移傳感器。然而,此位移傳感器在可測量橫截面積的范圍中具有限制以具有非常小的可測量的區(qū)域。因此,為了準(zhǔn)確地測量原材料的橫截面積,應(yīng)通過移動和停止位移傳感器來測量多個(gè)地方的橫截面積。因此,存在在測量原材料的橫截面積上花費(fèi)太多時(shí)間的問題。
相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)
(專利文獻(xiàn)0001)KR10-0965903 B1
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本發(fā)明是提供一種用于通過使用粘附體的厚度改變曲線圖計(jì)算橫截面積的方法,通過所述方法,可容易地計(jì)算粘附到襯底上的粘附體的橫截面積。
本發(fā)明還提供一種用于計(jì)算橫截面積的方法,通過所述方法,通過即時(shí)計(jì)算粘附到襯底上的粘附體的橫截面積可改善過程的有效性。
技術(shù)解決方案
本發(fā)明涉及一種用于計(jì)算橫截面積的方法,以計(jì)算粘附到襯底上的粘附體的橫截面積,且所述用于計(jì)算橫截面積的方法包含:用于獲取襯底的厚度改變曲線圖的過程;用于提取在粘附體的厚度改變曲線圖上的峰頂(peak)與基線之間存在的多個(gè)過渡點(diǎn)的過程;和用于使用粘附體的厚度改變曲線圖上的過渡點(diǎn)之間的值計(jì)算粘附體的橫截面積的過程。
用于獲取粘附體的厚度改變曲線圖的過程包含:用于獲取襯底的均勻性曲線圖的過程;用于獲取粘附體的均勻性曲線圖的過程;和用于計(jì)算襯底的均勻性曲線圖與粘附體的均勻性曲線圖的過程。
用于獲取襯底的均勻性曲線圖的過程包含用于測量在襯底上的一個(gè)方向上的線上的高度值的過程,用于獲取粘附體的均勻性曲線圖的過程包含用于測量對應(yīng)于所述線的粘附體的高度值的過程,且用于計(jì)算襯底的均勻性曲線圖和粘附體的均勻性曲線圖的過程包含用于從粘附體的均勻性曲線圖減去襯底的均勻性曲線圖的過程。
用于測量襯底的高度值的過程包含用于通過沿著襯底上的線在一個(gè)方向上移動用于測量高度的測量儀器來測量高度值的過程,且用于測量粘附體的高度值的過程包含用于通過沿著粘附體上的線在一個(gè)方向上移動測量儀器來測量高度值的過程。
所述方法還包含在獲取粘附體的厚度改變曲線圖后,用于設(shè)定參考高度的過程;和用于提取粘附體的厚度改變曲線圖與參考高度交叉的相交點(diǎn)的過程。
用于設(shè)定參考高度的過程包含用于將與粘附體的厚度改變曲線圖在多個(gè)點(diǎn)處會合的高度設(shè)定為參考高度的過程。
粘附體的厚度改變曲線圖具有多個(gè)峰頂,且用于設(shè)定參考高度的過程包含用于將與峰頂中的每一個(gè)在多個(gè)點(diǎn)處會合的最小高度設(shè)定為參考高度的過程。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于AP系統(tǒng)股份有限公司,未經(jīng)AP系統(tǒng)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711018064.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





