[發(fā)明專(zhuān)利]77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711013235.4
• 申請(qǐng)日: 2017-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108055782A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈劍祥;張仁軍;陳云峰;魏常軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣德寶達(dá)精密電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 合肥鼎途知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本發(fā)明公開(kāi)了77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式，通過(guò)依次進(jìn)行減薄銅工藝處理、沉銅處理、菲林制作工藝處理、電鍍處理、線路PAD位增加增益補(bǔ)償工藝處理以及蝕刻工藝處理，本發(fā)明的有益效果是：該發(fā)明是77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式，通過(guò)化學(xué)法對(duì)天線面進(jìn)行減銅，保證減銅均勻性；點(diǎn)鍍技術(shù)，控制天線區(qū)域銅厚及其均勻性，對(duì)天線PAD位進(jìn)行增益補(bǔ)償、保證天線PAD面的線寬精度和銳利度；信號(hào)穩(wěn)定傳輸，增強(qiáng)產(chǎn)品使用精度，提升產(chǎn)品可靠性；縮短產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間、節(jié)約產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，具體為77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式。

背景技術(shù)

雷達(dá)用來(lái)輻射和接收電磁波并決定其探測(cè)方向的設(shè)備。雷達(dá)在發(fā)射時(shí)須把能量集中輻射到需要照射的方向；而在接收時(shí)又盡可能只接收探測(cè)方向的回波，同時(shí)分辨出目標(biāo)的方位和仰角，或二者之一。雷達(dá)測(cè)量目標(biāo)位置的三個(gè)坐標(biāo)(方位、仰角和距離)中，有兩個(gè)坐標(biāo)(方位和仰角)的測(cè)量與天線的性能直接有關(guān)。因此，天線性能對(duì)于雷達(dá)設(shè)備比對(duì)于其他電子設(shè)備(如通信設(shè)備等)更為重要。

現(xiàn)有的雷達(dá)天線存在以下缺點(diǎn)：

缺點(diǎn)1：天線PAD位蝕刻后無(wú)法實(shí)現(xiàn)直角或者銳利度≤20um，無(wú)法達(dá)到預(yù)期的信號(hào)要求。

缺點(diǎn)2：銅厚無(wú)法準(zhǔn)確控制，均勻性差，蝕刻后線路完整性差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式，包括以下步驟：

步驟1：首先將目標(biāo)板進(jìn)行減薄銅工藝處理，通過(guò)藥水對(duì)目標(biāo)板的板面銅厚進(jìn)行微蝕處理，得到基礎(chǔ)板；

步驟2：將步驟1中得到的基礎(chǔ)板進(jìn)行沉銅處理，使基礎(chǔ)板的銅面上沉上一層化學(xué)薄銅，得到薄銅板；

步驟3：將在步驟2中的薄銅板的外層線路上進(jìn)行電鍍菲林制作工藝處理，該工藝在Genesis軟件上進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助制造，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制電鍍，得到具有規(guī)定厚度的基礎(chǔ)電路板；

步驟4：將步驟3中得到的基礎(chǔ)電路板外層進(jìn)行電鍍處理，使其表面形成一層金屬層，得到金屬板；

步驟5：將步驟4中得到的金屬板上的外層線路，在Genesis軟件上進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助制造，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制電鍍，對(duì)外層線路進(jìn)行線路PAD位增加增益補(bǔ)償工藝處理；

步驟6：將步驟5中進(jìn)行過(guò)線路PAD位增加增益補(bǔ)償工藝處理后的金屬板進(jìn)行蝕刻工藝處理，從未實(shí)現(xiàn)PAD位為直角或者銳利度不大于20um。

本發(fā)明中，所述減薄銅工藝處理所用的藥水由硫酸和雙氧水組成，且反應(yīng)化學(xué)式為：H2SO4+H2O2+Cu＝CuSO4+2H2O。

本發(fā)明中，所述電鍍菲林制作工藝處理包括點(diǎn)鍍菲林擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)尺寸比孔徑單邊小0～3mil。

本發(fā)明中，所述線路PAD位增加增益補(bǔ)償工藝處理的增益補(bǔ)償增益補(bǔ)償方式為目標(biāo)PAD角增加三角PAD、方PAD、圓PAD或淚滴的方式。

本發(fā)明中，所述減薄銅工藝處理中，板面銅厚極差＜5um。

本發(fā)明中，所述Genesis軟件上進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助制造包括對(duì)外層線路的線路曝光對(duì)準(zhǔn)度控制和顯影側(cè)蝕控制。

本發(fā)明的有益效果是：該發(fā)明是77GHz毫米波雷達(dá)天線銳利度及線路加工精度處理方式，通過(guò)化學(xué)法對(duì)天線面進(jìn)行減銅，保證減銅均勻性；點(diǎn)鍍技術(shù)，控制天線區(qū)域銅厚及其均勻性，對(duì)天線PAD位進(jìn)行增益補(bǔ)償、保證天線PAD面的線寬精度和銳利度；信號(hào)穩(wěn)定傳輸，增強(qiáng)產(chǎn)品使用精度，提升產(chǎn)品可靠性；縮短產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間、節(jié)約產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明整體流程工藝圖；