[發明專利]77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式在審
| 申請號： | 201711013235.4 | 申請日： | 2017-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN108055782A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 沈劍祥;張仁軍;陳云峰;魏常軍 | 申請（專利權）人： | 廣德寶達精密電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 葉丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市廣德經濟*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 77 ghz 毫米波 雷達 天線 銳利 線路 加工 精度 處理 方式 | ||
1.77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：首先將目標板進行減薄銅工藝處理，通過藥水對目標板的板面銅厚進行微蝕處理，得到基礎板；
步驟2：將步驟1中得到的基礎板進行沉銅處理，使基礎板的銅面上沉上一層化學薄銅，得到薄銅板；
步驟3：將在步驟2中的薄銅板的外層線路上進行菲林制作工藝處理，該工藝在Genesis軟件上進行計算機輔助制造，并實現自動化控制電鍍，得到具有規定厚度的基礎電路板；
步驟4：將步驟3中得到的基礎電路板外層進行電鍍處理，使其表面形成一層金屬層，得到金屬板；
步驟5：將步驟4中得到的金屬板上的外層線路，在Genesis軟件上進行計算機輔助制造，并實現自動化控制電鍍，對外層線路進行線路PAD位增加增益補償工藝處理；
步驟6：將步驟5中進行過線路PAD位增加增益補償工藝處理后的金屬板進行蝕刻工藝處理，從未實現PAD位為直角或者銳利度不大于20um。
2.如權利要求1所述的77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，所述減薄銅工藝處理所用的藥水由硫酸和雙氧水組成，且反應化學式為：H2SO4+H2O2+Cu＝CuSO4+2H2O。
3.如權利要求1所述的77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，所述電鍍菲林制作工藝處理包括點鍍菲林擋點，所述擋點尺寸比孔徑單邊小0～3mil。
4.如權利要求1所述的77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，所述線路PAD位增加增益補償工藝處理的增益補償增益補償方式為目標PAD角增加三角PAD、方PAD、圓PAD或淚滴的方式。
5.如權利要求1所述的77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，所述減薄銅工藝處理中，板面銅厚極差＜5um。
6.如權利要求1所述的77GHz毫米波雷達天線銳利度及線路加工精度處理方式，其特征在于，所述Genesis軟件上進行計算機輔助制造包括對外層線路的線路圖形的處理及曝光對準度標識控制。
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