[發明專利]晶片的加工方法有效
| 申請號： | 201711012235.2 | 申請日： | 2017-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN108015650B | 公開（公告）日： | 2022-03-11 |
| 發明（設計）人： | 山下陽平;小幡翼;小川雄輝 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B19/22 | 分類號： | B24B19/22;B24B41/06;B28D5/00;B28D5/02;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片的加工方法，將由交叉的多條分割預定線劃分而在正面上形成有多個器件的晶片分割成各個器件芯片，其中，該晶片的加工方法僅具有如下的工序：
框架支承工序，在晶片的正面上粘貼粘合帶并且將該粘合帶的外周粘貼在具有收納該晶片的開口部的環狀框架上，從而借助該粘合帶而利用該環狀框架對該晶片進行支承；
背面磨削工序，在實施了該框架支承工序之后，在借助該粘合帶而利用該環狀框架對該晶片進行支承的狀態下對該晶片的背面進行磨削而使該晶片薄化；
背面側切削槽形成工序，在實施了該背面磨削工序之后，從該晶片的背面與分割預定線對應地定位切削刀具而形成未達到正面的切削槽；
切斷工序，在實施了該背面側切削槽形成工序之后，從該晶片的背面沿著該切削槽照射激光光線而將該分割預定線完全切斷；以及
拾取工序，在實施了該切斷工序之后，從該粘合帶拾取各個器件芯片，
在實施了借助粘合帶而利用環狀框架對晶片進行支承的所述框架支承工序之后，直接接著實施所述背面磨削工序，在完成了該背面磨削工序之后，直接接著實施所述背面側切削槽形成工序，
通過在實施背面磨削工序之前實施借助粘合帶而利用環狀框架對晶片進行支承的框架支承工序，在包括后續依次執行的背面磨削工序、背面側切削槽形成工序、切斷工序以及拾取工序在內的全部工序中，不需要使用另外的保護帶使晶片翻轉，并且不需要在中途使另外粘貼的保護帶剝離。
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