[發(fā)明專利]LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711012106.3
• 申請(qǐng)日: 2017-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN108039330B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張玉龍;汪瑤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞智得電子制品有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳正興

本發(fā)明公開了一種LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法及系統(tǒng)，所述方法包括：LED料盤自動(dòng)化組裝的控制系統(tǒng)上電，系統(tǒng)進(jìn)入初始化模式；主控單元將點(diǎn)膠模組、自動(dòng)上料模組、取料模組回零，對(duì)PLC控制單元、光學(xué)控制單元的通信狀況進(jìn)行檢測(cè)；系統(tǒng)進(jìn)入運(yùn)行模式；PLC控制單元指令和光學(xué)控制單元計(jì)算并控制點(diǎn)膠模組到達(dá)點(diǎn)膠的路徑位置；自動(dòng)上料模組接收取料模組的LED原料，并按照光學(xué)控制單元計(jì)算的運(yùn)行軌跡到達(dá)點(diǎn)膠位置；點(diǎn)膠模組與自動(dòng)上料模組配合完成點(diǎn)膠，并返回到等待位置。本發(fā)明大大簡(jiǎn)化測(cè)試操作流程，自動(dòng)記錄生產(chǎn)過程中的良率、產(chǎn)能，自動(dòng)判別產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)并自動(dòng)抓取到不良品區(qū)，該設(shè)備操作方便、數(shù)據(jù)可記錄、智能判別產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED料盤自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在LED料盤生產(chǎn)的現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)普遍采用了自動(dòng)化的生產(chǎn)方式，但是現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題：

一是控制高速脈沖頻率不足，一般不超過5MHz；

二是控制直線插補(bǔ)、圓弧插補(bǔ)、I/O的數(shù)量不足，不能滿足要求；

三是控制點(diǎn)膠軌跡、判斷產(chǎn)品質(zhì)量狀況能力不足，生產(chǎn)出產(chǎn)品的合格率較低；

四是不具有自動(dòng)記錄生產(chǎn)過程中的良率、產(chǎn)能，自動(dòng)判別產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)并自動(dòng)抓取到不良品區(qū)的要求。

因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的一個(gè)技術(shù)問題是：提供一種LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供的一種LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法，包括：

LED料盤自動(dòng)化組裝的控制系統(tǒng)上電，系統(tǒng)進(jìn)入初始化模式；

主控單元將點(diǎn)膠模組、自動(dòng)上料模組、取料模組回零，對(duì)PLC控制單元、光學(xué)控制單元的通信狀況進(jìn)行檢測(cè)；

主控單元完成對(duì)LED陣列、點(diǎn)膠軌跡和料盒參數(shù)進(jìn)行初始化環(huán)境設(shè)置后進(jìn)入運(yùn)行模式；

點(diǎn)膠模組進(jìn)入到運(yùn)行等待位置，通過PLC控制單元指令和光學(xué)控制單元計(jì)算的路徑到達(dá)點(diǎn)膠位置；

自動(dòng)上料模組在等待上料位置接收取料模組的LED原料，并按照光學(xué)控制單元計(jì)算的運(yùn)行軌跡到達(dá)點(diǎn)膠位置；

點(diǎn)膠模組與自動(dòng)上料模組配合完成點(diǎn)膠，點(diǎn)膠模組和自動(dòng)上料模組返回到等待位置。

基于本發(fā)明上述LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法的另一個(gè)實(shí)施例中，所述點(diǎn)膠模組進(jìn)入到運(yùn)行等待位置，通過PLC控制單元指令和光學(xué)控制單元計(jì)算的路徑到達(dá)點(diǎn)膠位置包括：

點(diǎn)膠模組自動(dòng)運(yùn)行到點(diǎn)膠等待位置，等待PLC控制單元觸發(fā)點(diǎn)膠指令；

LED原料到位后，光學(xué)控制單元自動(dòng)觸發(fā)光學(xué)定位檢測(cè)，判斷產(chǎn)品輪廓軌跡，并按計(jì)算的軌跡路徑進(jìn)行相應(yīng)的偏移校正；

點(diǎn)膠模組按照計(jì)算軌跡到達(dá)點(diǎn)膠位置，與自動(dòng)上料單元配合，將自動(dòng)上料單元上的LED原料完成點(diǎn)膠作業(yè)；

點(diǎn)膠模組向PLC控制單元發(fā)送完成點(diǎn)膠作業(yè)的答復(fù)，返回點(diǎn)膠等待位置，等待下一點(diǎn)膠產(chǎn)品到達(dá)點(diǎn)膠位置。

基于本發(fā)明上述LED料盤自動(dòng)化組裝的控制方法的另一個(gè)實(shí)施例中，所述自動(dòng)上料模組在等待上料位置接收取料模組的LED原料，并按照光學(xué)控制單元計(jì)算的運(yùn)行軌跡到達(dá)點(diǎn)膠位置包括：

自動(dòng)上料模組自動(dòng)運(yùn)行到LED矩陣的等待上料位置，等待PLC控制單元觸發(fā)取料模組獲取LED原料；

取料模組將LED原料運(yùn)送至自動(dòng)上料模組；