[發明專利]LED料盤自動化組裝的控制方法及系統

有效

• 申請號: 201711012106.3
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN108039330B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 張玉龍;汪瑤
• 申請（專利權）人: 東莞智得電子制品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳正興

1.一種LED料盤自動化組裝的控制方法，其特征在于，包括：

LED料盤自動化組裝的控制系統上電，系統進入初始化模式；

主控單元將點膠模組、自動上料模組、取料模組回零，對PLC控制單元、光學控制單元的通信狀況進行檢測；

主控單元完成對LED陣列、點膠軌跡和料盒參數進行初始化環境設置后進入運行模式；

點膠模組進入到運行等待位置，通過PLC控制單元指令和光學控制單元計算的路徑到達點膠位置；

自動上料模組在等待上料位置接收取料模組的LED原料，并按照光學控制單元計算的運行軌跡到達點膠位置；

點膠模組與自動上料模組配合完成點膠，點膠模組和自動上料模組返回到等待位置；

所述點膠模組進入到運行等待位置，通過PLC控制單元指令和光學控制單元計算的路徑到達點膠位置包括：

點膠模組自動運行到點膠等待位置，等待PLC控制單元觸發點膠指令；

LED原料到位后，光學控制單元自動觸發光學定位檢測，判斷產品輪廓軌跡，并按計算的軌跡路徑進行相應的偏移校正；

點膠模組按照計算軌跡到達點膠位置，與自動上料單元配合，將自動上料單元上的LED原料完成點膠作業；

點膠模組向PLC控制單元發送完成點膠作業的答復，返回點膠等待位置，等待下一點膠產品到達點膠位置。

2.根據權利要求1所述的LED料盤自動化組裝的控制方法，其特征在于，所述自動上料模組在等待上料位置接收取料模組的LED原料，并按照光學控制單元計算的運行軌跡到達點膠位置包括：

自動上料模組自動運行到LED矩陣的等待上料位置，等待PLC控制單元觸發取料模組獲取LED原料；

取料模組將LED原料運送至自動上料模組；

光學控制單元檢測自動上料模組上是否有LED原料產品；

如果無，則取料模組重新將LED原料運送至自動上料模組；

如果有，則判斷LED原料產品是否合格；

如果不合格，則自動上料模組丟棄當前LED原料，取料模組重新將LED原料運送至自動上料模組；

如果合格，則自動上料模組按照光學控制單元計算的點膠位置，自動完成角度偏移后，與點膠模組貼合；

點膠模組完成對自動上料模組上的LED原料的點膠作業；

點膠作業完成后，自動上料模組向PLC控制單元發送完成點膠作業的答復，并返回至LED矩陣的等待上料位置。

3.根據權利要求2所述的LED料盤自動化組裝的控制方法，其特征在于，所述取料模組重新將LED原料運送至自動上料模組包括：

取料模組自動運行到LED料盒等待位置；

人工完成從LED料盒到取料模組的LED原料上料，并予以確認；

取料模組自動運行到自動上料模組的等待上料位置，并通過光學控制單元檢測取料模組和自動上料模組位于同一高度；

自動上料模組從取料模組將LED原料完全取走后，取料模組返回LED料盒等待位置；

取料模組提示人工方式將LED料盒的LED原料放置于取料模組上。

4.根據權利要求1至3任一項所述的LED料盤自動化組裝的控制方法，其特征在于，所述取料模組包括兩組：第一取料模組和第二取料模組，所述第一取料模組和第二取料模組擇一使用。