[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其封裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711009285.5
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN109714925A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鋒;王少杰;石莎莎
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本公開提供一種電子設(shè)備及其封裝工藝，所述電子設(shè)備包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可配合組裝，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有防水膠層，所述防水膠層由膠水固化而成，所述防水膠層沿所述第一殼體與所述第二殼體的配合位置形成封閉結(jié)構(gòu)。本公開通過在電子設(shè)備的殼體配合位置采用膠水固化形成防水膠層，該防水膠層合圍成封閉結(jié)構(gòu)用以密封所述電子設(shè)備；該防水膠層可固定于殼體上，便于殼體組裝，且不易發(fā)生變形，提高了電子設(shè)備的防水性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子設(shè)備封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備及其封裝工藝。

背景技術(shù)

隨著防水概念手機的興起，越來越多的手機開始使用防水結(jié)構(gòu)。對于拆分成上下兩個殼體的結(jié)構(gòu)而言，為了不使水從兩個殼體的配合面進入整機內(nèi)部，需要在兩個殼體配合處要密封防水。

相關(guān)技術(shù)中，上下兩個殼體的防水方法一般采用在上下兩個殼體之間加壓縮硅膠的方式來實現(xiàn)防水的效果。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種電子設(shè)備及其封裝工藝，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備，包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可配合組裝，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有防水膠層，所述防水膠層由膠水固化而成，所述防水膠層沿所述第一殼體與所述第二殼體的配合位置形成封閉結(jié)構(gòu)。

可選的，所述防水膠層形成于所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上，所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝時所述防水膠層被壓縮，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。

可選的，所述防水膠層包括形成于所述第一殼體上的第一膠體層，及形成于所述第二殼體上的第二膠體層；所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝時，所述第一膠體層與所述第二膠體層相互擠壓變形，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。

可選的，所述防水膠層由膠水通過點膠或噴膠工藝在所述第一殼體或所述第二殼體上固化而成。

可選的，所述第一殼體與所述第二殼體之間留有配合間隙，所述防水膠層位于所述配合間隙內(nèi)并密封所述間隙。

可選的，所述防水膠層的厚度大于所述配合間隙。

可選的，所述防水膠層包括UV膠。

根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備封裝工藝，包括以下步驟：

將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)；

將所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝，使所述密封結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體與所述第二殼體之間配合間隙內(nèi)，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。

可選的，所述將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)，包括：

通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上，所述膠水在所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上固化成密封結(jié)構(gòu)。

可選的，所述將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)，包括：

通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第一殼體上形成第一膠體層，通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第二殼體上形成第二膠體層，所述第一膠體層與所述第二膠體層構(gòu)成所述密封結(jié)構(gòu)。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本公開通過在電子設(shè)備殼體的配合位置采用膠水固化成防水膠層，該防水膠層合圍成封閉結(jié)構(gòu)用以密封所述電子設(shè)備；該防水膠層可固定于殼體上，便于殼體組裝，且不易發(fā)生變形，能夠提高電子設(shè)備的防水性能。

附圖說明