[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其封裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711009285.5 | 申請日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN109714925A | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李鋒;王少杰;石莎莎 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 防水膠層 第二殼體 第一殼體 封閉結(jié)構(gòu) 封裝工藝 膠水固化 配合位置 殼體 防水性能 殼體組裝 合圍 可固定 密封 變形 組裝 配合 | ||
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括第一殼體及第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可配合組裝，所述第一殼體與所述第二殼體之間設(shè)有防水膠層，所述防水膠層由膠水固化而成，所述防水膠層沿所述第一殼體與所述第二殼體的配合位置形成封閉結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述防水膠層形成于所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上，所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝時所述防水膠層被壓縮，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述防水膠層包括形成于所述第一殼體上的第一膠體層，及形成于所述第二殼體上的第二膠體層；所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝時，所述第一膠體層與所述第二膠體層相互擠壓變形，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述防水膠層由膠水通過點膠或噴膠工藝在所述第一殼體或所述第二殼體上固化而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體與所述第二殼體之間留有配合間隙，所述防水膠層位于所述配合間隙內(nèi)并密封所述間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述防水膠層的厚度大于所述配合間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述防水膠層包括UV膠。
8.一種電子設(shè)備的封裝工藝，其特征在于，包括：
將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)；
將所述第一殼體與所述第二殼體配合組裝，使所述密封結(jié)構(gòu)位于所述第一殼體與所述第二殼體之間配合間隙內(nèi)，以對配合組裝的所述第一殼體及第二殼體密封。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述電子設(shè)備的封裝工藝，其特征在于，所述將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)，包括：
通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上，所述膠水在所述第一殼體與所述第二殼體中的任一個上固化成密封結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述電子設(shè)備的封裝工藝，其特征在于，所述將膠水設(shè)于第一殼體與第二殼體的配合位置上并固化成密封結(jié)構(gòu)，包括：
通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第一殼體上形成第一膠體層，通過點膠或噴膠工藝將膠水設(shè)于所述第二殼體上形成第二膠體層，所述第一膠體層與所述第二膠體層構(gòu)成所述密封結(jié)構(gòu)。
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