[發(fā)明專利]一種新型的單晶硅切割平臺(tái)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711006710.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107696309A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王志勇;吳濤;劉瑞鵬;劉建強(qiáng);崔朝坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧晉晶興電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D5/00 | 分類號(hào)： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 河北東尚律師事務(wù)所13124 | 代理人： | 王文慶 |
| 地址： | 055550 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 單晶硅 切割 平臺(tái) | ||
1.一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：包括承載臺(tái)，在承載臺(tái)上設(shè)有相對(duì)稱的導(dǎo)向沿(5)，位于導(dǎo)向沿之間設(shè)有一滑移托臺(tái)(2)，在滑移托臺(tái)的上表面設(shè)有多個(gè)用于與晶托相固定吻合的晶托槽(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：與滑移托臺(tái)四周相對(duì)應(yīng)的在承載臺(tái)設(shè)置有多個(gè)立塊(1)，每個(gè)立塊上都螺接有一固定螺栓，每個(gè)固定螺栓都穿設(shè)至滑移托臺(tái)的對(duì)應(yīng)端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：位于承載臺(tái)底部設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的錐孔(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：所述的晶托槽為帶有一條形卡槽的圓形槽孔，條形卡槽與圓形槽孔的外緣相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：所述的滑移托臺(tái)配裝承載臺(tái)的總高度為50mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型的單晶硅切割平臺(tái)，其特征在于：所述的滑移托臺(tái)剛好嵌合在兩個(gè)導(dǎo)向沿之間且能自由滑移。
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