[發明專利]印刷電路板組件

有效

• 申請號: 201711006452.0
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107995785B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 樸文正;李坤宰
• 申請（專利權）人: 株式會社萬都
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;劉久亮

印刷電路板組件。根據本公開的一個實施方式的印刷電路板(PCB)組件，所述印刷電路板組件包括：第一焊盤；第二焊盤，所述第二焊盤設置成與所述第一焊盤間隔開；以及熱熔斷器，所述熱熔斷器設置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通過焊接分別聯接到所述第一焊盤和所述第二焊盤。這里，所述第一焊盤與所述第一端子之間的接觸面積小于所述第二焊盤與所述第二端子之間的接觸面積。

技術領域

本公開涉及一種具有用于表面安裝的熱熔斷器的印刷電路板(PCB)，并且更具體地說，涉及一種被配置為在施加高溫或過電流時保護電子設備的電路的PCB組件。

背景技術

通常，使用電力的電子產品由于過電流和過熱而總是具有發生事故的可能性，并且使用通過預定溫度的熱量熔化的材料制成的一次性熔斷器來防止事故的可能性。

然而，一次性熔斷器雖然成本低但缺不可重復使用，因此在使用一次性熔斷器之后出現了由于替換產生的成本。為了解決上述問題，已經開發出了將具有不同的熱膨脹系數的不同金屬板接合的雙金屬熔斷器，但是由于雙金屬熔斷器僅執行接觸功能，所以其基于溫度的操作偏差大，并且需要單獨的限位開關等。

近來，已經開發出了可以連續使用的使用形狀記憶合金的形狀記憶合金熔斷器和使用特殊聚合物的聚合物熔斷器，但是聚合物熔斷器具有由于化學產品而產生的裂化的穩定性，并且還存在當電壓或電流突然變化時由爆炸等引起的火災危險的問題。

此外，近來，由于電子設備主要表面安裝在印刷電路板(PCB)上，所以還需要能夠將熔斷器表面安裝在PCB上。然而，由于在安裝過程中需要約270℃以上的溫度進行焊接，所以典型的一次性熔斷器可能由于一次性熔斷器的固有特性而熔化。雙金屬熔斷器或聚合物熔斷器可解決上述問題，但是其組件尺寸過大，并且由于焊接溫度而導致其劣化的可能性較高，因此很難使用雙金屬熔斷器或聚合物熔斷器作為表面安裝的熱熔斷器。

同時，在表面安裝的熔斷器的情況下，具有固定功能的端子上的焊料由于過電流等產生的熱量而熔化，從而固定功能的提供失效。此時，由于具有固定功能的端子不能用作用于通過彈性力從PCB拆卸的端子的支撐件，因此熱熔斷器的功能劣化。

發明內容

因此，本公開的目的是提供一種能夠確保熱熔斷器相對過電流的操作可靠性的印刷電路板(PCB)組件。

此外，本公開的另一目的是提供一種能夠被表面安裝并且也容易制造的PCB組件。

本公開的目的不限于上述目的，并且本領域技術人員從下面的描述中可以清楚地理解上面未提及的其它目的。

本公開的一個方面是提供一種一種印刷電路板PCB組件，所述印刷電路板組件包括：第一焊盤；第二焊盤，所述第二焊盤設置成與所述第一焊盤間隔開；以及熱熔斷器，所述熱熔斷器設置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通過焊接分別聯接到所述第一焊盤和所述第二焊盤，其中，所述第一焊盤與所述第一端子之間的接觸面積小于所述第二焊盤與所述第二端子之間的接觸面積。

在一個實施方式中，焊接在所述第一焊盤與所述第一端子之間的焊料的量可以小于焊接在所述第二焊盤與所述第二端子之間的焊料的量。

在一個實施方式中，所述熱熔斷器可以由彈性材料形成。

在一個實施方式中，當過電流流入所述熱熔斷器時，所述第一端子與所述第一焊盤之間的焊料可比所述第二端子與所述第二焊盤之間的焊料更迅速地熔化。

在一個實施方式中，所述熱熔斷器可以設置有被配置為將所述第一端子和所述第二端子相連接的延伸部，并且所述延伸部可以具有通過彈性力將第一端子從第一焊盤拆卸的形式。

在一個實施方式中，可以在所述第一焊盤上形成至少一個通孔。