[發明專利]印刷電路板組件有效
| 申請號： | 201711006452.0 | 申請日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN107995785B | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發明（設計）人： | 樸文正;李坤宰 | 申請（專利權）人： | 株式會社萬都 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 組件 | ||
1.一種印刷電路板組件，所述印刷電路板組件包括：
第一焊盤；
第二焊盤，所述第二焊盤設置成與所述第一焊盤間隔開；以及
熱熔斷器，所述熱熔斷器設置有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子通過焊接分別聯接到所述第一焊盤和所述第二焊盤，
其中，所述第一焊盤與所述第一端子之間的接觸面積小于所述第二焊盤與所述第二端子之間的接觸面積，以使得當所述熱熔斷器或印刷電路板過熱時，具有拆卸功能的所述第一端子能夠比具有固定功能的所述第二端子更迅速地從形成在所述印刷電路板上的焊盤拆卸。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其中，焊接在所述第一焊盤與所述第一端子之間的焊料的量小于焊接在所述第二焊盤與所述第二端子之間的焊料的量。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其中，所述熱熔斷器由彈性材料形成。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其中，當過電流流入所述熱熔斷器時，所述第一端子與所述第一焊盤之間的焊料比所述第二端子與所述第二焊盤之間的焊料更迅速地熔化。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其中，
所述熱熔斷器設置有延伸部，所述延伸部被配置為將所述第一端子和所述第二端子相連接，并且
所述延伸部具有通過彈性力將第一端子從第一焊盤拆卸的形式。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其中，在所述第一焊盤上形成至少一個通孔并且在所述通孔處不形成焊料。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板組件，其中，
在所述第一焊盤和所述第二焊盤上形成通孔，并且
形成在所述第一焊盤上的通孔的數量大于形成在所述第二焊盤上的通孔的數量。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，所述印刷電路板組件還包括殼體，所述殼體被配置為容納所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述熱熔斷器。
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