[發明專利]攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法

有效

• 申請號: 201711005641.6
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107894421B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 馬金鑫;馬偉;田斌科
• 申請（專利權）人: 共享鑄鋼有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B11/00
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所 64103
• 代理人: 周曉梅;孫彥虎

本發明提出一種攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法，包括布點、拍照、擬合、缺陷計算、系統匹配、查找缺陷標識、標記缺陷標識的加工標注步驟，本發明利用攝影測量系統對鑄件表面的缺陷進行測量，進而查找到存在缺陷的位置點，然后使用光筆測量系統對這些缺陷位置進行標注，不僅分別利用了攝影測量系統快速測量和光筆測量系統方便標注的優點，而且同時解決了攝影測量系統因光學非接觸測量而無法標注加工基準的問題及光筆測量系統測針點接觸式測量效率低的問題，實現了快速準確測量和標識加工基準，提高了大型鑄鋼件尺寸測量效率和質量。

技術領域

本發明涉及鑄件尺寸快速檢測技術領域，尤其涉及一種攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法。

背景技術

目前，用于大型鑄鋼件尺寸測量的儀器一般包括三坐標劃線檢測儀、攝影測量系統和光筆測量系統等，大型鑄鋼件尺寸檢測完成后，需要在鑄件上進行粗加工及最終加工基準的確定和標識，攝影測量系統測量范圍大，靈活性高、測量精度和效率高，但測量方式為光學非接觸測量，測量出來的缺陷點不能直接標識在鑄件表面，導致無法標注鑄件后序加工基準。

光筆測量系統可以確定和標識大型鑄鋼件粗加工基準和最終加工基準，但對較大半徑產品測量，轉站累計誤差較大；測量相同鑄件用時是攝影測量系統的3倍，測量效率太低。

申請號為200910022576.7的發明專利中，公開了一種單獨采用攝影測量系統進行鑄件表面尺寸進行測量的方法，同樣，該專利中存在因非接觸式測量而造成的無法在鑄件表面進行尺寸標注的缺陷。

發明內容

有必要提出一種將攝影測量系統和光筆測量系統結合起來對鑄件缺陷進行測量并標識的攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法。

一種攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法，包括以下步驟：

布點：在鑄件表面粘貼若干設置編號的反光標識點；

拍照：使用攝影測量系統的拍照裝置對鑄件表面的反光標識點進行拍照；

擬合：將拍攝到的反光標識點的照片通過計算軟件進行空間計算匹配擬合，得到鑄件模擬模型；

缺陷計算：計算機內預存該鑄件的理論模型，將模擬模型與理論模型在允許誤差范圍內進行進行比對，得出鑄件表面存在幾何偏差的缺陷反光標識點，并將缺陷反光標識點的理論坐標記錄下來；

系統匹配：選取攝影測量系統拍照得到的所有反光標識點中的部分標識點的坐標作為坐標樣本輸入至光筆測量系統，并將坐標樣本的坐標作為基準參考坐標，使用光筆測量系統的測針手動測量鑄件表面與坐標樣本的編號對應的反光標識點的位置，并同時在光筆測量系統的后臺監測測針移動的實時坐標，當所有坐標樣本的實時坐標與基準參考坐標對齊，鎖定光筆測量系統的坐標系，表明光筆測量系統的坐標系與攝影測量系統的坐標系保持一致；

查找缺陷標識：將攝影測量系統記錄的缺陷反光標識點的理論坐標導入至光筆測量系統，使用測針手動移動的方式在鑄件表面依次檢測每個缺陷反光標識點的實時坐標，當缺陷反光標識點的實時坐標與理論坐標對齊，則測針手動檢測到的位置就是攝影測量系統拍照檢測到的缺陷位置；

標注缺陷標識：使用測針在鑄件表面的缺陷反光標識點位置做加工基準標注，以方便后序工序對缺陷進行加工。

本發明利用攝影測量系統對鑄件表面的缺陷進行測量，進而查找到存在缺陷的位置點，然后使用光筆測量系統對這些缺陷位置進行標注，不僅分別利用了攝影測量系統快速測量和光筆測量系統方便標注的優點，而且同時解決了攝影測量系統因光學非接觸測量而無法標注加工基準的問題及光筆測量系統測針點接觸式測量效率低的問題，實現了快速準確測量和標識加工基準，提高了大型鑄鋼件尺寸測量效率和質量。

具體實施方式