[發明專利]攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法

有效

• 申請號: 201711005641.6
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN107894421B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 馬金鑫;馬偉;田斌科
• 申請（專利權）人: 共享鑄鋼有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B11/00
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所 64103
• 代理人: 周曉梅;孫彥虎

1.一種攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法，其特征在于包括以下步驟：

布點：在鑄件表面粘貼若干設置編號的反光標識點；

拍照：使用攝影測量系統的拍照裝置對鑄件表面的反光標識點進行拍照；

擬合：將拍攝到的反光標識點的照片通過計算軟件進行空間計算匹配擬合，得到鑄件模擬模型；

缺陷計算：計算機內預存該鑄件的理論模型，將模擬模型與理論模型在允許誤差范圍內進行進行比對，得出鑄件表面存在幾何偏差的缺陷反光標識點，并將缺陷反光標識點的理論坐標記錄下來；

系統匹配：選取攝影測量系統拍照得到的所有反光標識點中的部分標識點的坐標作為坐標樣本輸入至光筆測量系統，并將坐標樣本的坐標作為基準參考坐標，使用光筆測量系統的測針手動測量鑄件表面與坐標樣本的編號對應的反光標識點的位置，并同時在光筆測量系統的后臺監測測針移動的實時坐標，當所有坐標樣本的實時坐標與基準參考坐標對齊，鎖定光筆測量系統的坐標系，表明光筆測量系統的坐標系與攝影測量系統的坐標系保持一致；

查找缺陷標識：將攝影測量系統記錄的缺陷反光標識點的理論坐標導入至光筆測量系統，使用測針手動移動的方式在鑄件表面依次檢測每個缺陷反光標識點的實時坐標，當缺陷反光標識點的實時坐標與理論坐標對齊，則測針手動檢測到的位置就是攝影測量系統拍照檢測到的缺陷位置；

標注缺陷標識：使用測針在鑄件表面的缺陷反光標識點位置做加工基準標注，以方便后序工序對缺陷進行加工。

2.如權利要求1所述的攝影測量系統和光筆測量系統結合檢測標識鑄件缺陷方法，其特征在于：在“系統匹配”步驟中，選取基準參考坐標時，依據鑄件的輪廓線或最大空間位置選取能夠反映 鑄件外形的部分標識點的坐標作為坐標樣本輸入至光筆測量系統。