[發(fā)明專(zhuān)利]電子組件及其導(dǎo)電件植球構(gòu)造

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711003629.1
• 申請(qǐng)日: 2017-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109698411A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭善雍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R4/02
• 分類(lèi)號(hào): H01R4/02;H01R11/09;H05K1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

一種電子組件及其導(dǎo)電件植球構(gòu)造，包括第一功能模塊、第二功能模塊以及位于第一、第二功能模塊之間的第三功能模塊，第一、第二功能模塊分別設(shè)置有導(dǎo)電墊片，所述電子組件還包括導(dǎo)電件以及焊料，導(dǎo)電件包括平板部以及分別從平板部?jī)啥搜由斓牡谝缓改_和第二焊腳，第一焊腳焊接于第一功能模塊的導(dǎo)電墊片，第二焊腳焊接于第二功能模塊的導(dǎo)電墊片，每一第一、第二焊腳包括焊接部，焊接部設(shè)有上、下表面及貫穿所述上、下表面的通孔，第一、第二焊腳均包括自焊接部的末端反折的勾部，焊料放置在通孔處并夾持在勾部與焊接部之間，焊料被熱熔而將焊接部焊接在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電墊片上，如此可在位于第三功能模塊之外的第一、第二功能模塊之間形成穩(wěn)定的電連接。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是關(guān)于一種電子組件及其導(dǎo)電件植球構(gòu)造，尤其指一種用于電子設(shè)備內(nèi)的電子組件及其導(dǎo)電件植球構(gòu)造。

【背景技術(shù)】

電連接器在電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，在電子設(shè)備中之組件與組件、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間都有運(yùn)用，進(jìn)行電氣連接和訊號(hào)傳遞，是構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)所必須之基礎(chǔ)組件。通常藉由導(dǎo)電端子焊接至電路板或是其他電子組件中便可實(shí)現(xiàn)電性連接，其固定方式一般用錫料將導(dǎo)電端子焊接固定至電路板或是電子組件，然而錫料的放置及端子形狀對(duì)該端子的焊接情況影響巨大。現(xiàn)有技術(shù)如美國(guó)專(zhuān)利第6,095,842號(hào)，第6,099,321號(hào)及6,267,61號(hào)，均是揭示現(xiàn)有的電連接器用的端子植球構(gòu)造。其中，所述端子與電路板(未圖示)焊接前在端子末端預(yù)植錫料，而該預(yù)植錫料的過(guò)程，是先在端子末端涂布一層助焊劑，通過(guò)其粘性將錫料預(yù)定位，然后經(jīng)加熱至一定溫度使錫料部分熔化而固接在端子末端。

但是，現(xiàn)有電連接器端子預(yù)植錫料的過(guò)程至少存在以下缺點(diǎn)：首先，因?yàn)槎俗映叽巛^小，在端子末端涂布助焊劑時(shí)，極易發(fā)生誤操作而使端子的接觸部上也沾上助焊劑，從而導(dǎo)致端子接觸部電阻增加，而使電訊傳輸品質(zhì)不佳，且其端子通常采用一端焊錫連接的方式，對(duì)于多個(gè)間隔開(kāi)來(lái)的電子元件之間的電性連接穩(wěn)定性較弱。其次，預(yù)植錫料的技術(shù)并未提供較佳的錫料固定方式，而使得導(dǎo)電端子與電連接器之間的連接容易存在不穩(wěn)定的情形而常處于電性連接與分離的兩種狀態(tài)，由此便容易導(dǎo)致焊接固定效果差而影響電性連接進(jìn)而影響信號(hào)傳輸效果。

基于所述現(xiàn)有技術(shù)，確有必要對(duì)以上缺陷進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種具有較佳的焊料固定方式并能使導(dǎo)電件與電路板或電子組件間具有較佳焊接品質(zhì)的端子植球構(gòu)造，該導(dǎo)電件可將兩個(gè)電子元件穩(wěn)定的連接。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電子組件，包括第一功能模塊、第二功能模塊以及位于所述第一、第二功能模塊之間的第三功能模塊，所述第一、第二功能模塊分別設(shè)置有導(dǎo)電墊片，所述電子組件還包括導(dǎo)電件以及焊料，所述導(dǎo)電件包括平板部以及分別從所述平板部?jī)啥搜由斓牡谝缓改_和第二焊腳，第一焊腳焊接于第一功能模塊的導(dǎo)電墊片，第二焊腳焊接于第二功能模塊的導(dǎo)電墊片，每一所述第一、第二焊腳均包括焊接部，所述焊接部設(shè)有上、下表面及貫穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊腳均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔處并夾持在所述勾部與焊接部之間，所述焊料被熱熔而將所述焊接部焊接在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電墊片上。

進(jìn)一步的，所述第一、第二焊腳均設(shè)有一對(duì)自所述焊接部的末端反折的勾部，所述勾部與焊接部之間形成一定夾角。

進(jìn)一步的，所述通孔的面積小于所述焊料的最大截面的面積，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受熱熔融后可沿所述通孔流下。

進(jìn)一步的，所述焊料包括錫料以及涂布與所述錫料表面的助焊劑，所述錫料及助焊劑通過(guò)熱熔的方式將所述焊接部分別焊接至所述第一、第二功能模塊。

進(jìn)一步的，所述焊料穿過(guò)所述通孔并向下突伸出所述焊接部的下表面以與所述導(dǎo)電墊片之間構(gòu)成接觸，所述焊接部與導(dǎo)電墊片之間形成一間隙，所述焊料熱熔后將所述焊接部焊接固定至所述導(dǎo)電墊片上。