[發明專利]電子組件及其導電件植球構造

在審

• 申請號: 201711003629.1
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109698411A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 鄭善雍
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01R11/09;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子組件，包括第一功能模塊、第二功能模塊以及位于所述第一、第二功能模塊之間的第三功能模塊，所述第一、第二功能模塊分別設置有導電墊片，其特征在于：所述電子組件還包括導電件以及焊料，所述導電件包括平板部以及分別從所述平板部兩端延伸的第一焊腳和第二焊腳，第一焊腳焊接于第一功能模塊的導電墊片，第二焊腳焊接于第二功能模塊的導電墊片，每一所述第一、第二焊腳均包括焊接部，所述焊接部設有上、下表面及貫穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊腳均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔處并夾持在所述勾部與焊接部之間，所述焊料被熱熔而將所述焊接部焊接在對應的導電墊片上。

2.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述第一、第二焊腳均設有一對自所述焊接部的末端反折的勾部，所述勾部與焊接部之間形成一定夾角。

3.如權利要求2所述的電子組件，其特征在于：所述通孔的面積小于所述焊料的最大截面的面積，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受熱熔融后可沿所述通孔流下。

4.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述焊料包括錫料以及涂布與所述錫料表面的助焊劑，所述錫料及助焊劑通過熱熔的方式將所述焊接部分別焊接至所述第一、第二功能模塊。

5.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述焊料穿過所述通孔并向下突伸出所述焊接部的下表面以與所述導電墊片之間構成接觸，所述焊接部與導電墊片之間形成一間隙，所述焊料熱熔后將所述焊接部焊接固定至所述導電墊片上。

6.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述第一、第二焊腳均包括連接于所述平板部和焊接部的連接部，所述焊接部沿水平方向延伸且與所述平板部所在的平面平行，所述第一、第二焊腳的連接部自所述平板部的兩端同向彎折延伸形成并相對所述平板部及焊接部傾斜設置。

7.如權利要求1-6中任一項所述的電子組件，其特征在于：所述平板部粘貼固定在所述第三功能模塊上，所述電子組件至少分別間隔設置三個所述第一、第二焊腳。

8.一種導電件植球構造，包括焊料及用于電子組件間以產生電性連接的導電件，其特征在于：所述導電件包括平板部以及分別從所述平板部兩端延伸的第一焊腳和第二焊腳，所述第一、第二焊腳均包括用于焊接固定至電子組件的焊接部，所述焊接部設有上、下表面及貫穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊腳均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔處并夾持在所述勾部與焊接部之間。

9.如權利要求8所述的導電件植球構造，其特征在于：所述第一、第二焊腳均設有一對自所述焊接部的自由末端反折的勾部，所述勾部與焊接部之間形成一定夾角，所述通孔的面積小于所述焊料的最大截面的面積，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受熱熔融后可沿所述通孔流下。

10.如權利要求8所述的導電件植球構造，其特征在于：所述焊料為錫料，且通過激光點焊的熱熔方式將所述焊接部焊接至所述電子組件。