[發(fā)明專利]一種烹飪控制方法、裝置、煎烤機(jī)及存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711003211.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109691900B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麻百忠;任蓬勃
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號(hào): A47J37/06
• 分類號(hào): A47J37/06;A47J37/10
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;張穎玲

本發(fā)明公開(kāi)了一種烹飪控制方法，包括：所述方法應(yīng)用于設(shè)置有烤盤(pán)組件的設(shè)備，所述烤盤(pán)組件包括上烤盤(pán)和下烤盤(pán)；所述方法還包括：檢測(cè)烹飪食物與所述上烤盤(pán)之間的貼合度；根據(jù)所述貼合度與第一設(shè)定條件之間的關(guān)系，調(diào)整所述上烤盤(pán)與所述下烤盤(pán)之間的距離，根據(jù)烹飪參數(shù)對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行烹飪；確定當(dāng)前烹飪狀態(tài)滿足第二設(shè)定條件時(shí)，停止對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行烹飪、及所述上烤盤(pán)與所述下烤盤(pán)之間的距離調(diào)整。本發(fā)明還同時(shí)公開(kāi)了一種烹飪控制裝置、煎烤機(jī)以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及家用電器領(lǐng)域中的控制技術(shù)，尤其涉及一種烹飪控制方法、裝置、煎烤機(jī)及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著人們生活水平的不斷提高，家用電器特別是廚房家用電器呈現(xiàn)多樣化的趨勢(shì)。其中，煎烤機(jī)作為一種可以靈活實(shí)現(xiàn)煎、烤、烙等功能的廚房家用電器，越來(lái)越受到人們的喜愛(ài)，且已經(jīng)得到前所未有的廣泛使用。

一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的煎烤機(jī)結(jié)構(gòu)主要包括：上蓋總成和下蓋總成，上蓋總成包括上殼體、上烤盤(pán)和上加熱盤(pán)，下蓋總成包括下殼體、下烤盤(pán)和下加熱盤(pán)，上烤盤(pán)與下烤盤(pán)之間限定出烹飪腔。

目前，市面上出現(xiàn)的煎烤機(jī)都是采用固定檔位的模式來(lái)烹制各種食物如餅類食物。由于目前的煎烤機(jī)的上烤盤(pán)與下烤盤(pán)所形成的烹飪腔的空間高度固定，導(dǎo)致煎烤機(jī)在出廠后的空間高度固定。然而，在烹飪食物的過(guò)程中，當(dāng)食物受熱后有可能會(huì)出現(xiàn)體積膨脹的情況，這樣，固定高度的烹飪腔會(huì)限制住食物受熱后所產(chǎn)生的體積膨脹，使得食物在受熱后會(huì)抵在上烤盤(pán)的下表面，進(jìn)而對(duì)食物進(jìn)行擠壓，改變食物的特性如食物的形狀，從而使食物的色、香、味受限，影響烹飪效果，降低了用戶使用體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種烹飪控制方法、裝置、煎烤機(jī)及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠有效調(diào)整烤盤(pán)內(nèi)的空間高度，在保證食物特性的同時(shí)還可以提高烹飪效果。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種烹飪控制方法，所述方法應(yīng)用于設(shè)置有烤盤(pán)組件的設(shè)備，所述烤盤(pán)組件包括上烤盤(pán)和下烤盤(pán)；所述方法還包括：

檢測(cè)烹飪食物與所述上烤盤(pán)之間的貼合度；

根據(jù)所述貼合度與第一設(shè)定條件之間的關(guān)系，調(diào)整所述上烤盤(pán)與所述下烤盤(pán)之間的距離，根據(jù)烹飪參數(shù)對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行烹飪；

確定當(dāng)前烹飪狀態(tài)滿足第二設(shè)定條件時(shí)，停止對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行烹飪、及所述上烤盤(pán)與所述下烤盤(pán)之間的距離調(diào)整。

上述方案中，在所述檢測(cè)烹飪食物與所述上烤盤(pán)之間的貼合度之前，所述方法還包括：

對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行預(yù)熱，確定所述烹飪食物的當(dāng)前狀態(tài)達(dá)到第三設(shè)定條件時(shí)，檢測(cè)烹飪食物與所述上烤盤(pán)之間的貼合度。

上述方案中，所述烹飪食物的當(dāng)前狀態(tài)達(dá)到第三設(shè)定條件為所述烹飪食物的當(dāng)前高度達(dá)到所述烹飪食物的目標(biāo)高度；

相應(yīng)地，在所述對(duì)所述烹飪食物進(jìn)行預(yù)熱之前，所述方法還包括：

檢測(cè)所述烹飪食物的初始高度；

根據(jù)所述烹飪食物的初始高度，確定所述烹飪食物的目標(biāo)高度。

上述方案中，所述貼合度為所述烹飪食物與所述上烤盤(pán)之間的壓縮量大??；

所述根據(jù)所述貼合度與第一設(shè)定條件之間的關(guān)系，調(diào)整所述上烤盤(pán)與所述下烤盤(pán)之間的距離，包括：

當(dāng)所述壓縮量大小大于設(shè)定的壓縮量閾值時(shí)，執(zhí)行以下操作之一：將所述上烤盤(pán)向上移動(dòng)、將所述下烤盤(pán)向下移動(dòng)、將所述上烤盤(pán)向上移動(dòng)和所述下烤盤(pán)向下移動(dòng)；

當(dāng)所述壓縮量大小小于或等于所述設(shè)定的壓縮量閾值時(shí)，相應(yīng)地執(zhí)行以下操作之一：將所述上烤盤(pán)向下移動(dòng)、將所述下烤盤(pán)向上移動(dòng)、將所述上烤盤(pán)向下移動(dòng)和所述下烤盤(pán)向上移動(dòng)。