[發(fā)明專利]一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法及LED光源模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711001830.6
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107900475B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王偉;焦志剛
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山電器照明股份有限公司高明分公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

本發(fā)明公開了一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法，包括以下步驟：A、在輔助導(dǎo)電板上設(shè)置至少一個通孔；B、在通孔周圍設(shè)置金屬導(dǎo)電層；C、將LED發(fā)光燈條置于焊接模板上；D、將輔助導(dǎo)電板置于焊接模板上；E、采用焊錫裝置對所述通孔進(jìn)行焊錫，錫進(jìn)入所述通孔內(nèi)溢出至金屬導(dǎo)電層并與所述LED發(fā)光燈條相接觸，將所述通孔、金屬導(dǎo)電層與LED發(fā)光燈條焊為一體。本發(fā)明提供的LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法，實現(xiàn)了所述輔助導(dǎo)電板上與所述LED發(fā)光燈條自動化焊接，焊接方便快捷，生產(chǎn)效率高，節(jié)約人力成本；將錫限于通孔內(nèi)部并溢出至金屬導(dǎo)電層，錫量得到了很好的控制和保證，節(jié)約焊錫量，并保證金屬導(dǎo)電層、通孔與焊點(diǎn)的粘接可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED發(fā)光燈條技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法、應(yīng)用該加工方法加工出的LED光源模塊。

背景技術(shù)

在LED直發(fā)光面板燈中，LED發(fā)光體通常是由多個硬基板發(fā)光條采用導(dǎo)線焊接在輔助導(dǎo)電板上，如圖1和2所示，LED發(fā)光體100上設(shè)置有焊點(diǎn)10，輔助導(dǎo)電板200上設(shè)置有銅箔焊點(diǎn)20，然后采用導(dǎo)線將焊點(diǎn)10和銅箔焊點(diǎn)20焊接在一起，實現(xiàn)電連接及固定連接，這種焊接方式為兩點(diǎn)式焊接方式(其中一點(diǎn)為LED發(fā)光體上的焊點(diǎn)，另一點(diǎn)為輔助導(dǎo)電板上的銅箔焊點(diǎn))，自動化焊接實現(xiàn)難度很大，因此，這類產(chǎn)品目前都是由手工焊接的，生產(chǎn)效率低，人力成本高，另一方面，由于焊點(diǎn)和銅箔焊點(diǎn)表面均為平面，浪費(fèi)大量的焊接材料，且連接不牢固，不利于生產(chǎn)成本的節(jié)約及產(chǎn)品可靠性的提高，因此有必要提出一種LED發(fā)光燈條自動焊錫的方法，解決以上問題。

基于上述缺點(diǎn)，現(xiàn)設(shè)計一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，通過此方法加工出的LED光源模塊可靠性高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，通過此方法加工出的LED光源模塊可靠性高。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光燈條的自動焊錫方法，包括以下步驟：

A、在輔助導(dǎo)電板上設(shè)置至少一個通孔；

B、在通孔周圍設(shè)置金屬導(dǎo)電層；

C、將LED發(fā)光燈條置于焊接模板上；

D、將輔助導(dǎo)電板置于焊接模板上；

E、采用焊錫裝置對所述通孔進(jìn)行焊錫，錫進(jìn)入所述通孔內(nèi)流到所述LED發(fā)光燈條并溢出至金屬導(dǎo)電層并與所述LED發(fā)光燈條相接觸，將所述通孔、金屬導(dǎo)電層與LED發(fā)光燈條焊為一體。

優(yōu)選地，步驟A中，所述輔助導(dǎo)電板上設(shè)置有電路；

所述通孔呈U型，位于所述輔助導(dǎo)電板的一側(cè)并貫穿所述輔助導(dǎo)電板。

優(yōu)選地，步驟B中，所述金屬導(dǎo)電層與所述輔助導(dǎo)電板上的電路電連接。

優(yōu)選地，所述LED發(fā)光燈條包括LED燈珠和焊點(diǎn)；

步驟D中，所述通孔與所述焊點(diǎn)的位置相匹配。

優(yōu)選地，步驟E中，焊錫裝置包括焊錫機(jī)，所述焊錫機(jī)包括運(yùn)動支架、焊錫槍及送錫導(dǎo)管；

所述焊錫槍位于所述運(yùn)動支架上，所述運(yùn)動支架實現(xiàn)所述焊錫槍頭的運(yùn)動，所述送錫導(dǎo)管與所述焊錫槍相連接，所述焊錫槍運(yùn)動時，所述送錫導(dǎo)管跟隨所述焊錫槍運(yùn)動；

所述焊錫搶上設(shè)置有焊錫槍頭。

優(yōu)選地，步驟E包括以下子步驟：

E1、所述運(yùn)動支架移動，使得所述焊錫槍頭運(yùn)動至所述通孔上方；

E2、所述焊錫槍頭加熱，使得所述焊錫槍頭的溫度大于錫的熔點(diǎn)；