[發明專利]一種LED發光燈條的自動焊錫方法及LED光源模塊有效
| 申請號: | 201711001830.6 | 申請日: | 2017-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN107900475B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 王偉;焦志剛 | 申請(專利權)人: | 佛山電器照明股份有限公司高明分公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡楓 |
| 地址: | 528500 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 發光 自動 焊錫 方法 光源 模塊 | ||
1.一種LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,包括以下步驟:
A、在輔助導電板上設置至少一個通孔;
B、在通孔周圍設置金屬導電層;
C、將LED發光燈條置于焊接模板上;
D、將輔助導電板置于焊接模板上;
E、采用焊錫裝置對所述通孔進行焊錫,錫進入所述通孔內流到所述LED發光燈條并溢出至金屬導電層并與所述LED發光燈條相接觸,將所述通孔、金屬導電層與LED發光燈條焊為一體。
2.根據權利要求1所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,步驟A中,所述輔助導電板上設置有電路;
所述通孔呈U型,位于所述輔助導電板的一側并貫穿所述輔助導電板。
3.根據權利要求2所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,步驟B中,所述金屬導電層與所述輔助導電板上的電路電連接。
4.根據權利要求1所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,所述LED發光燈條包括LED燈珠和焊點;
步驟D中,所述通孔與所述焊點的位置相匹配。
5.根據權利要求4所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,步驟E中,焊錫裝置包括焊錫機,所述焊錫機包括運動支架、焊錫槍及送錫導管;
所述焊錫槍上設置有焊錫槍頭;
所述焊錫槍位于所述運動支架上,所述運動支架實現所述焊錫槍頭的運動,所述送錫導管與所述焊錫槍相連接,所述焊錫槍運動時,所述送錫導管跟隨所述焊錫槍運動。
6.根據權利要求5所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,步驟E包括以下子步驟:
E1、所述運動支架移動,使得所述焊錫槍頭運動至所述通孔上方;
E2、所述焊錫槍頭加熱,使得所述焊錫槍頭的溫度大于錫的熔點;
E3、所述送錫導管送錫,使得錫與所述焊錫槍頭的表面接觸,錫接觸到所述焊錫槍頭后融化,融化后的錫滴入所述通孔內部溢出至金屬導電層,并與所述LED發光燈條上的焊點相接觸,將所述通孔、金屬導電層與焊點焊為一體。
7.根據權利要求1所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,步驟E之前還包括步驟E’,在焊接模板上安裝好所述LED發光燈條和所述輔助導電板之后,將所述LED發光燈條和所述輔助導電板固定住。
8.根據權利要求7所述的LED發光燈條的自動焊錫方法,其特征在于,采用磁鐵壓塊壓緊所述LED發光燈條和所述輔助導電板。
9.一種基于權利要求1-8任一項所述的自動焊錫方法制造的LED光源模塊,其特征在于,包括輔助導電板、與所述輔助導電板相連接的LED發光燈條以及連接所述輔助導電板和所述LED發光燈條的錫層;
所述輔助導電板包括通孔和位于所述通孔周圍的金屬導電層;
所述LED發光燈條包括LED燈珠和與所述LED燈珠電連接的焊點,所述通孔位于所述焊點上,所述錫層連接所述通孔、金屬導電層和所述焊點。
10.根據權利要求9所述的LED光源模塊,其特征在于,所述通孔呈U型,貫穿所述輔助導電板一側。
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