[發明專利]模塊化固定裝置

有效

• 申請號: 201711000575.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109699127B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 代智勇;張丹丹;魯異;陳松平;侯祥友;曾慶龍;胡綠海
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司;精量電子（深圳）有限公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開了一種模塊化固定裝置，適于將單個電子器件固定在電路板上，所述模塊化固定裝置包括：鎖定件，具有適于鎖扣到所述電路板上的至少兩個彈性卡扣；按壓件，適于將所述電子器件按壓在所述電路板的表面上；和彈簧，設置在所述鎖定件和所述按壓件之間，適于向所述按壓件施加按壓力。當所述鎖定件鎖扣到所述電路板上時，所述電子器件被所述按壓件按壓在所述電路板上。在本發明中，每個模塊化固定裝置的體積很小，因此，在將電子器件焊接到電路板上時，焊接頭不會與模塊化固定裝置發生干涉，因此，提高了焊接效率。

技術領域

本發明涉及一種適于將單個電子器件固定在電路板上的模塊化固定裝置。

背景技術

在現有技術中，有時需要在電路板上焊接多個電子器件，例如，多個LED(發光二極管)。為了提高焊接效率，可以采用視覺輔助的機器人焊接系統來執行焊接任務。但是，在焊接之前，需要將多個電子器件固定在電路板上，以防止電子器件在焊接時移動，從而影響焊接質量和精度。在現有技術中，固定裝置能夠同時將多個電子器件固定在電路板上，這種固定裝置包括多個相互交叉的橫梁和縱梁，占據了大量的空間，導致焊接頭，例如，鐵烙頭，容易與固定裝置發生干涉。為了避免干涉，需要將焊接頭相對于電路板的表面傾斜一定的角度，例如，傾斜60度，這無疑會增加焊接難度和降低焊接效率。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種模塊化固定裝置，適于將單個電子器件固定在電路板上，所述模塊化固定裝置包括：鎖定件，具有適于鎖扣到所述電路板上的至少兩個彈性卡扣；按壓件，適于將所述電子器件按壓在所述電路板的表面上；和彈簧，設置在所述鎖定件和所述按壓件之間，適于向所述按壓件施加按壓力。當所述鎖定件鎖扣到所述電路板上時，所述電子器件被所述按壓件按壓在所述電路板上。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述鎖定件包括本體部，每個所述彈性卡扣包括從所述本體部向下延伸的彈性臂部和位于彈性臂部的末端的卡鉤部。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述鎖定件的本體部中形成有彈簧容納室，所述彈簧容納在所述彈簧容納室中；所述按壓件包括柱狀主體部和形成在所述柱狀主體部的下端部的法蘭盤；所述彈簧套裝在所述按壓件的柱狀主體部上，并位于所述按壓件的法蘭盤和所述彈簧容納室的頂壁之間。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述彈簧容納室的頂壁上形成有一個定位孔，所述按壓件的柱狀主體部的上端容納在所述定位孔中。

根據本發明的另一個實例性的實施例，當所述鎖定件鎖扣到所述電路板上時，所述彈簧被壓縮在所述按壓件的法蘭盤和所述彈簧容納室的頂壁之間，所述按壓件的柱狀主體部的下端按壓在所述電子器件上，以防止所述電子器件在豎直方向上移動。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述模塊化固定裝置還包括外殼體，所述鎖定件被組裝到所述外殼體的容納腔中，使得所述外殼體可通過所述鎖定件被鎖定至所述電路板上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述外殼體的下部形成有定位壁，所述電子器件的本體部適于被定位在所述外殼體的定位壁之間。

根據本發明的另一個實例性的實施例，當所述鎖定件鎖扣到所述電路板上時，所述電子器件的本體部被定位在所述外殼體的定位壁之間，以防止所述電子器件在水平方向上移動。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述外殼體上形成有第一插孔，在所述鎖定件上形成有與所述第一插孔對應的第二插孔；在所述第一插孔和所述第二插孔中插入插銷，以便將所述外殼體和所述鎖定件組裝在一起。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述鎖定件的本體部上形成有豎直延伸的側板部，在所述外殼體的側壁上形成有豎直延伸的容納槽，所述鎖定件的側板部容納在所述外殼體的容納槽中。