[發明專利]模塊化固定裝置

有效

• 申請號: 201711000575.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109699127B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 代智勇;張丹丹;魯異;陳松平;侯祥友;曾慶龍;胡綠海
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司;精量電子（深圳）有限公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

1.一種模塊化固定裝置，適于將單個電子器件(20)固定在電路板(10)上，所述模塊化固定裝置包括：

鎖定件(200)，具有適于鎖扣到所述電路板(10)上的至少兩個彈性卡扣(212)；

按壓件(300)，適于將所述電子器件(20)按壓在所述電路板(10)的表面上；和

彈簧(400)，設置在所述鎖定件(200)和所述按壓件(300)之間，適于向所述按壓件(300)施加按壓力，

當所述鎖定件(200)鎖扣到所述電路板(10)上時，所述電子器件(20)被所述按壓件(300)按壓在所述電路板(10)上，并且所述電子器件(20)的焊接腳(21)位于模塊化固定裝置的外部。

2.根據權利要求1所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

所述鎖定件(200)包括本體部(210)，每個所述彈性卡扣(212)包括從所述本體部(210)向下延伸的彈性臂部和位于彈性臂部的末端的卡鉤部。

3.根據權利要求2所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

在所述鎖定件(200)的本體部(210)中形成有彈簧容納室(201)，所述彈簧(400)容納在所述彈簧容納室(201)中；

所述按壓件(300)包括柱狀主體部(310)和形成在所述柱狀主體部(310)的下端部的法蘭盤(311)；

所述彈簧(400)套裝在所述按壓件(300)的柱狀主體部(310)上，并位于所述按壓件(300)的法蘭盤(311)和所述彈簧容納室(201)的頂壁之間。

4.根據權利要求3所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

在所述彈簧容納室(201)的頂壁上形成有一個定位孔(202)，所述按壓件(300)的柱狀主體部(310)的上端容納在所述定位孔(202)中。

5.根據權利要求4所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

當所述鎖定件(200)鎖扣到所述電路板(10)上時，所述彈簧(400)被壓縮在所述按壓件(300)的法蘭盤(311)和所述彈簧容納室(201)的頂壁之間，所述按壓件(300)的柱狀主體部(310)的下端按壓在所述電子器件(20)上，以防止所述電子器件(20)在豎直方向上移動。

6.根據權利要求1所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

所述模塊化固定裝置還包括外殼體(100)，所述鎖定件(200)被組裝到所述外殼體(100)的容納腔(110)中，使得所述外殼體(100)可通過所述鎖定件(200)被鎖定至所述電路板(10)上。

7.根據權利要求6所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

在所述外殼體(100)的下部形成有定位壁(112)，所述電子器件(20)的本體部適于被定位在所述外殼體(100)的定位壁(112)之間。

8.根據權利要求7所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

當所述鎖定件(200)鎖扣到所述電路板(10)上時，所述電子器件(20)的本體部被定位在所述外殼體(100)的定位壁(112)之間，以防止所述電子器件(20)在水平方向上移動。

9.根據權利要求6所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

在所述外殼體(100)上形成有第一插孔(113)，在所述鎖定件(200)上形成有與所述第一插孔(113)對應的第二插孔(213)；

在所述第一插孔(113)和所述第二插孔(213)中插入插銷(120)，以便將所述外殼體(100)和所述鎖定件(200)組裝在一起。

10.根據權利要求9所述的模塊化固定裝置，其特征在于：

在所述鎖定件(200)的本體部(210)上形成有豎直延伸的側板部(211)，在所述外殼體(100)的側壁上形成有豎直延伸的容納槽(111)，所述鎖定件(200)的側板部(211)容納在所述外殼體(100)的容納槽(111)中。