[發(fā)明專利]攝像頭模組及其電氣連接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711000443.0
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN109698896A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙立新;侯欣楠
• 申請（專利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種攝像頭模組及其電氣連接方法，包括：提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含鏡頭模塊、圖像傳感器芯片，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電氣連接的金屬導(dǎo)線；提供具有若干焊盤的電路板，所述焊盤設(shè)置有凹槽；采用附著銀膠并固化的方式對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行電氣連接，銀膠填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盤外部，提高電氣連接性能，避免發(fā)生短路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像頭模組封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組及其電氣連接方法。

背景技術(shù)

攝像頭模組由感光芯片和成像鏡片組組成，成像鏡片組置于模組的鏡筒中，鏡筒位置和感光芯片的有機(jī)配合才能獲取高品質(zhì)的圖像或視頻。目前的攝像頭模組，先將圖像傳感器芯片焊接在電路板上，然后再裝配鏡筒、鏡頭等其它部件，但電路板的不平整以及電路板和鏡筒的裝配誤差會導(dǎo)致光心偏移、光軸傾斜等問題，降低模組的成像質(zhì)量。為了提高攝像頭模組的性能，先將圖像傳感器芯片和鏡筒、鏡頭等裝配為一個(gè)整體，保證光路的光心、光軸具有較高的精度，圖像傳感器芯片的焊盤上外接有金屬導(dǎo)線，再將金屬導(dǎo)線的懸空端焊接至電路板上，由于鏡頭的耐溫較低，對溫度的要求較高，只能采特殊的電氣連接方式。

所以，根據(jù)攝像頭模組的性能要求，需要一種新的電氣連接方法，使攝像頭模組中圖像傳感器芯片的外接金屬導(dǎo)線懸空端連接于電路板的焊盤上，并且采用該種方式的同時(shí)不影響鏡頭的性能。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于對背景技術(shù)中的技術(shù)問題的理解，如果能夠提出一種適于金屬線懸空的攝像頭模組的電氣連接方法，是非常有益的。

本發(fā)明提供一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括如下步驟：

提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含鏡頭模塊、圖像傳感器芯片，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電氣連接的金屬導(dǎo)線；

提供具有若干焊盤的電路板，所述焊盤設(shè)置有凹槽；

采用附著導(dǎo)電膠并固化的方式對金屬導(dǎo)線懸空端與電路板的焊盤進(jìn)行電氣連接，導(dǎo)電膠填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盤外部，提高電氣連接性能，避免發(fā)生短路。

可選的，所述凹槽的形狀為圓形、橢圓形、多邊形。

可選的，所述凹槽的深度為：2微米至100微米。

可選的,于金屬導(dǎo)線的懸空端上預(yù)先附著導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的厚度為2微米至100微米。

可選的,于電路板的焊盤上預(yù)先附著導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的厚度為2微米至100微米。

可選的，所述金屬導(dǎo)線的直徑大于5微米。

可選的，于附著導(dǎo)電膠后采用熱固化或UV固化的方式進(jìn)行電氣連接。

相應(yīng)的，本發(fā)明的另一方面還提供一種攝像頭模組，其包括：

鏡頭模塊、圖像傳感器芯片、一端懸空的與圖像傳感器芯片電學(xué)連接的金屬導(dǎo)線；

電路板，所述電路板上包括若干焊盤，所述焊盤設(shè)置有凹槽；

金屬導(dǎo)線的懸空端采用導(dǎo)電膠并固化的方式電氣連接于所述焊盤，所述導(dǎo)電膠填充凹槽，未溢出焊盤外部。

可選的，所述凹槽的形狀為圓形、橢圓形、多邊形。

可選的，所述凹槽的深度為：2微米至100微米。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的攝像頭模組及其電氣連接方法具有以下有益效果：

本發(fā)明中，焊盤設(shè)置有凹槽，金屬導(dǎo)線的懸空端與焊盤之間采用導(dǎo)電膠固化的方式連接進(jìn)行電氣連接，導(dǎo)電膠填充至凹槽內(nèi)部，不會溢出或僅有少量溢出凹槽外部，從而避免電路短路，提高電氣連接的性能和可靠性。

附圖說明