[發明專利]攝像頭模組及其電氣連接方法在審
| 申請號： | 201711000443.0 | 申請日： | 2017-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN109698896A | 公開（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發明（設計）人： | 趙立新;侯欣楠 | 申請（專利權）人： | 格科微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭模組 電氣連接 焊盤 圖像傳感器芯片 電路板 金屬導線 銀膠 溢出 電氣連接性能 鏡頭模塊 懸空端 短路 附著 固化 填充 懸空 外部 | ||
1.一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括如下步驟：
提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含鏡頭模塊、圖像傳感器芯片，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電氣連接的金屬導線；
提供具有若干焊盤的電路板，所述焊盤設置有凹槽；
采用附著導電膠并固化的方式對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行電氣連接，導電膠填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盤外部，提高電氣連接性能，避免發生短路。
2.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，所述凹槽的形狀為圓形、橢圓形、多邊形。
3.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，所述凹槽的深度為：2微米至100微米。
4.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于,于金屬導線的懸空端上預先附著導電膠，所述導電膠的厚度為2微米至100微米。
5.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于,于電路板的焊盤上預先附著導電膠，所述導電膠的厚度為2微米至100微米。
6.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征于，所述金屬導線的直徑大于5微米。
7.根據權利要求4或5中任意一項所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，于附著導電膠后采用熱固化或UV固化的方式進行電氣連接。
8.一種攝像頭模組，其特征在于，其包括：
鏡頭模塊、圖像傳感器芯片、一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；
電路板，所述電路板上包括若干焊盤，所述焊盤設置有凹槽；
金屬導線的懸空端采用導電膠并固化的方式電氣連接于所述焊盤，所述導電膠填充凹槽，未溢出焊盤外部。
9.根據權利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于，所述凹槽的形狀為圓形、橢圓形、多邊形。
10.根據權利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于，所述凹槽的深度為：2微米至100微米。
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