[發明專利]微驅動主動散熱裝置及具有該散熱裝置的電子設備

在審

• 申請號: 201710999647.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107529327A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 張斌;張云糧;高峰;李德志;高軍
• 申請（專利權）人: 山東大學;山東億諾賽歐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所11469
• 代理人: 趙文成

技術領域

本發明涉及小型電子產品散熱技術領域，特別是指一種微驅動主動散熱裝置及具有該散熱裝置的電子設備。

背景技術

現在大部分的小型電子產品都采用石墨散熱的方案，基本原理都相同，不同的廠家會為自家產品設計做一些調整。CPU發熱量大，石墨散熱片在這些芯片的封裝層上面，散熱片的另一面在機身內會貼附在中間的金屬板上面。金屬板的另一面一般也會有一塊石墨散熱片，對應連接手機背蓋。屏幕的后面以及CPU的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞，由于石墨散熱片較優秀的散熱能力，加上出色的厚度和可塑性，最終使得熱量能夠均勻分布之余并且通過空氣的流動進行散熱，也能在狹小的手機空間里面生存。但是CPU的主頻越來越高，執行的任務越來越繁雜，這種方法越來越達不到散熱要求。

另外，目前還存在以下幾種散熱方法：(1)冰巢方案，實際上是在石墨散熱方案上進行改良，采用具有獨家專利的冰巢散熱系統。這個系統是在芯片和石墨之間添加一種類液態的金屬材料，平常是固態，待芯片發熱加大的時候，其便會吸收熱量變成液態，提高熱傳遞效率。這種改良的方案并沒有達到預期的散熱效果。(2)微型熱管方案，這種散熱方案使用扁平熱管，具有熱量擴散能力，減小散熱面的熱流密度，降低芯片散熱路徑的熱阻，這種方案來源于電腦和筆記本的散熱技術。用于小型電子產品里面，需要將熱管微型化，只有實現了熱管微型化之后才能用于小型電子產品散熱。局限于超薄小型電子產品發展這種方法很難應用。

發明內容

本發明提供一種微驅動主動散熱裝置及具有該散熱裝置的電子設備，其能夠實現小型電子產品的主動散熱，可以很好的將CPU產生的熱量迅速散發出去，提高小型電子產品的性能。

為解決上述技術問題，本發明提供技術方案如下：

一方面，本發明提供一種微驅動主動散熱裝置，包括微泵，所述微泵上設置有第一出水口和第一進水口，所述第一出水口到第一進水口之間依次連接有換熱器和散熱管路，其中：

所述微泵包括液壓腔，所述液壓腔從下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均為圓柱狀且所述第一段、第二段和第三段的直徑依次減??；

所述第三段設置有上膜片，所述上膜片的上方設置有上活塞，所述上活塞位于一水腔內，所述水腔為圓柱狀，所述第一進水口和第一出水口位于所述水腔上；

所述第一段設置有下膜片，所述下膜片的下方設置有壓電陶瓷。

進一步的，所述換熱器包括微通道，所述微通道的下方設置有下接板，所述下接板上設置有用于將CPU的熱量傳遞給微通道的傳熱銅塊，所述微通道的一端設置有第二進水口，所述微通道的另一端設置有第二出水口，所述微通道的上方設置有與所述下接板固定連接的上壓板。

進一步的，所述壓電陶瓷為堆疊壓電陶瓷。

進一步的，所述上膜片的厚度小于所述下膜片的厚度，所述上膜片為橡膠膜，所述下膜片為銅片。

進一步的，所述上膜片厚度為0.05mm～0.25mm，所述下膜片厚度為0.4mm～0.6mm。

進一步的，所述上活塞包括活塞本體和設置在所述活塞本體下方且與所述上膜片接觸的連桿，所述活塞本體和連桿均為圓柱狀，且所述活塞本體的直徑大于所述連桿的直徑。

進一步的，所述水腔的直徑等于所述第一段的直徑。

進一步的，所述散熱管路為蛇形管，所述散熱管路中添加有含有金屬微粒的水，所述第一進水口和第一出水口均采用整體開合式的單向閥門。

另一方面，本發明還提供一種電子設備，包括上述的微驅動主動散熱裝置，所述換熱器緊貼在所述電子設備的CPU表面，所述散熱管路緊貼在所述電子設備的外殼內側的散熱石墨層上。

進一步的，所述換熱器通過導熱硅膠粘結在CPU的表面。

本發明具有以下有益效果：