[發明專利]微驅動主動散熱裝置及具有該散熱裝置的電子設備

在審

• 申請號: 201710999647.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107529327A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 張斌;張云糧;高峰;李德志;高軍
• 申請（專利權）人: 山東大學;山東億諾賽歐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所11469
• 代理人: 趙文成

1.一種微驅動主動散熱裝置，其特征在于，包括微泵，所述微泵上設置有第一出水口和第一進水口，所述第一出水口到第一進水口之間依次連接有換熱器和散熱管路，其中：

所述微泵包括液壓腔，所述液壓腔從下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均為圓柱狀且所述第一段、第二段和第三段的直徑依次減小；

所述第三段設置有上膜片，所述上膜片的上方設置有上活塞，所述上活塞位于一水腔內，所述水腔為圓柱狀，所述第一進水口和第一出水口位于所述水腔上；

所述第一段設置有下膜片，所述下膜片的下方設置有壓電陶瓷。

2.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述換熱器包括微通道，所述微通道的下方設置有下接板，所述下接板上設置有用于將CPU的熱量傳遞給微通道的傳熱銅塊，所述微通道的一端設置有第二進水口，所述微通道的另一端設置有第二出水口，所述微通道的上方設置有與所述下接板固定連接的上壓板。

3.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述壓電陶瓷為堆疊壓電陶瓷。

4.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述上膜片的厚度小于所述下膜片的厚度，所述上膜片為橡膠膜，所述下膜片為銅片。

5.根據權利要求4所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述上膜片厚度為0.05mm～0.25mm，所述下膜片厚度為0.4mm～0.6mm。

6.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述上活塞包括活塞本體和設置在所述活塞本體下方且與所述上膜片接觸的連桿，所述活塞本體和連桿均為圓柱狀，且所述活塞本體的直徑大于所述連桿的直徑。

7.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述水腔的直徑等于所述第一段的直徑。

8.根據權利要求1所述的微驅動主動散熱裝置，其特征在于，所述散熱管路為蛇形管，所述散熱管路中添加有含有金屬微粒的水，所述第一進水口和第一出水口均采用整體開合式的單向閥門。

9.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-8任一所述的微驅動主動散熱裝置，所述換熱器緊貼在所述電子設備的CPU表面，所述散熱管路緊貼在所述電子設備的外殼內側的散熱石墨層上。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述換熱器通過導熱硅膠粘結在CPU的表面。