[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710997122.6
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109699125A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;鄭杏芳

一種電路板，其包括基板，該基板具有至少一第一表面，該電路板還包括設置在該第一表面上的導電線路，該導電線路具有一遠離基板的第二表面及兩個側面，每一側面同時與該第一表面及該第二表面相連接，所述電路板還包括至少一金屬層及結合于該金屬層的鍍層，該金屬層結合于所述第二表面、兩個側面及所述第一表面的鄰近每一側面的區域，所述鍍層結合于該金屬層的遠離基板的表面及導電線路的表面。該電路板包覆在導電線路表面的金屬層與基板緊密結合，包覆在金屬層表面的鍍層與金屬層緊密結合，使得導電線路被嚴密包括而不會因裸露而腐蝕。另，本發明還提供一種該電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板及該電路板的制作方法。

背景技術

目前，電路板的使用越來越廣泛。現有的電路板一般包括基材層、結合于基材層表面的導電線路、包覆在導電線路表面的鍍層。該鍍層一般為鎳金層、鈀金層等，其用于防止電路板的導電線路被腐蝕。

然而，現有的電路板的鍍層雖包覆了導電線路，但是鍍層與基材層之間總會存在縫隙而不能緊密接觸，腐蝕性氣體等物質可以從該縫隙與導電線路接觸，而對導電線路進行腐蝕。

此外，在電路板制作完成后，為保證電路板具有良好的性能，一般需要對其鍍層進行耐腐蝕性測試。通常使用的耐腐蝕性測試種類有：耐鹽霧測試、耐二氧化硫(SO₂)氣體測試、耐硝酸蒸汽測試、耐硫化氫(H₂S)氣體測試等。測試時間從24小時到1000小時不等。然而，在電路板中鍍層與基材層之間存在的縫隙可以使導電線路暴露在上述耐腐蝕性測試的環境中，使該縫隙中所裸露的銅、鎳等金屬不可避免的會被腐蝕。例如，銅會與H₂S發生如下反應而被腐蝕：Cu+O₂→Cu²⁺O，Cu²⁺O+H₂S→Cu₂S↓(灰黑色)+H₂O，Cu²⁺O+O₂→CuO，CuO+H₂S→CuS↓(黑色)+H₂O；在裸露的鎳金界面及裸露的鎳銅界面還會形成原電池效應，使得鎳層和銅層同時發生原電池效應而被逐漸腐蝕，從而使得金層脫落。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新的電路板，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種所述電路板的制作方法。

一種電路板，其包括基板，該基板具有至少一第一表面，該電路板還包括設置在該第一表面上的導電線路，該導電線路具有一遠離基板的第二表面及兩個側面，每一側面同時與該第一表面及該第二表面相連接，所述電路板還包括至少一金屬層及結合于該金屬層的鍍層，該金屬層結合于所述第二表面、兩個側面及所述第一表面的鄰近每一側面的區域，所述鍍層結合于該金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面。

一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1，提供一覆銅板，該覆銅板包括基板及結合于該基板至少一表面的銅層，該基板的結合有銅層的表面為第一表面；

步驟S2，將所述銅層制作成導電線路，該導電線路具有一遠離基板的第二表面及與該第二表面相連接的兩個側面，該兩個側面均與所述基板的第一表面相連接；

步驟S3，在所述基板的第一表面上、所述導電線路的第二表面上、及所述導電線路的側面上設置干膜；

步驟S4，對所述干膜進行曝光顯影，以去除設置在所述導電線路上的干膜，得到干膜圖案層，使導電線路的第二表面及兩個側面裸露，使基板的第一表面的鄰近所述側面的區域裸露；

步驟S5，在所述導電線路的第二表面、兩個側面、及所述基板的第一表面的鄰近導電線路的裸露的區域上設置一連續的金屬層；

步驟S6，在所述金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面設置鍍層；