[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710997122.6
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109699125A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 侯寧;何四紅;李彪;黃美華
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;鄭杏芳

1.一種電路板，其包括基板，該基板具有至少一第一表面，該電路板還包括設置在該第一表面上的導電線路，該導電線路具有一遠離基板的第二表面及兩個側面，每一側面同時與第一表面及第二表面相連接，其特征在于：所述電路板還包括至少一金屬層及結合于該金屬層的鍍層，該金屬層結合于所述第二表面、所述兩個側面及所述第一表面的鄰近每一側面的區域，所述鍍層結合于該金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面；所述金屬層的材質為不易腐蝕的金屬且所述金屬層的結合于基板的部分在導電線路的寬度的延伸方向上的尺寸范圍為：大于等于3μm且小于等于9μm。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述鍍層包括結合于金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面的鎳層、及結合于該鎳層的遠離金屬層的表面的金層。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述金層的厚度范圍為：大于等于0.4μm且小于等于0.8μm。

4.一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1，提供一覆銅板，該覆銅板包括基板及結合于該基板至少一表面的銅層，該基板的結合有銅層的表面為第一表面；

步驟S2，將所述銅層制作成導電線路，該導電線路具有一遠離基板的第二表面及與該第二表面相連接的兩個側面，該兩個側面均與所述基板的第一表面相連接；

步驟S3，在所述基板的第一表面上、所述導電線路的第二表面上、及所述導電線路的側面上設置干膜；

步驟S4，對所述干膜進行曝光顯影，以去除設置在所述導電線路上的干膜，得到干膜圖案層，使導電線路的第二表面及兩個側面裸露，使基板的第一表面的鄰近所述側面的區域裸露；

步驟S5，在所述導電線路的第二表面、所述兩個側面、及所述基板的第一表面的鄰近導電線路的裸露的區域上設置一連續的金屬層；所述金屬層的材質為不易腐蝕的金屬且所述金屬層的結合于基板的部分在導電線路的寬度的延伸方向上的尺寸范圍為：大于等于3μm且小于等于9μm；

步驟S6，在所述金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面設置鍍層；

步驟S7，移除所述干膜圖案層。

5.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述設置一連續的金屬層的方法為化學鍍、濺鍍或化學沉積。

6.如權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述鍍層包括結合于所述金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面的鎳層、及結合于該鎳層的遠離所述金屬層的表面的金層。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S6包括：

步驟S61：在所述金屬層的遠離基板的表面及遠離導電線路的表面電鍍鎳層；

步驟S62：在所述鎳層的遠離金屬層的表面電鍍金層。

8.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述金層的厚度范圍為：大于等于0.4μm且小于等于0.8μm。